焊锡膏印刷质量分析

一、由焊锡膏印刷不良导致的品质问题常见有以下几种：

1、焊锡膏不足（局部缺少甚至整体缺少）将导致焊接后元器件焊点锡量不足、元器件开路、元器件偏位、元器件竖立。
2、焊锡膏粘连将导致焊接后电路短接、元器件偏位。
3、焊锡膏印刷整体偏位将导致整板元器件焊接不良，如少锡、开路、偏位、竖件等。
4、焊锡膏拉尖易引起焊接后短路。

二、导致焊锡膏不足的主要因素

1、印刷机工作时，没有及时补充添加焊锡膏。
2、焊锡膏品质异常，其中混有硬块等异物。
3、以前未用完的焊锡膏已经过期，被二次使用。
4、电路板质量问题，焊盘上有不显眼的覆盖物，例如被印到焊盘上的阻焊剂（绿油）。
5、电路板在印刷机内的固定夹持松动。
6、焊锡膏漏印网板薄厚不均匀。
7、焊锡膏漏印网板或电路板上有污染物（如PCB包装物、网板擦拭纸、环境空气中漂浮的异物等）。
8、焊锡膏刮刀损坏、网板损坏。
9、焊锡膏刮刀的压力、角度、速度以及脱模速度等设备参数设置不合适。
10、焊锡膏印刷完成后，因为人为因素不慎被碰掉。

三、导致焊锡膏粘连的主要因素

1、电路板的设计缺陷，焊盘间距过小。
2、网板问题，镂孔位置不正。
3、网板未擦拭洁净。
4、网板问题使焊锡膏脱落不良。
5、焊锡膏性能不良，粘度、坍塌不合格。
6、电路板在印刷机内的固定夹持松动。
7、焊锡膏刮刀的压力、角度、速度以及脱模速度等设备参数设置不合适。
8、焊锡膏印刷完成后，因为人为因素被挤压粘连。

四、导致焊锡膏印刷整体偏位的主要因素

1、电路板上的定位基准点不清晰。
2、电路板上的定位基准点与网板的基准点没有对正。
3、电路板在印刷机内的固定夹持松动，定位顶针不到位。
4、印刷机的光学定位系统故障。
5、焊锡膏漏印网板开孔与电路板的设计文件不符合。

五、导致印刷焊锡膏拉尖的主要因素

1、焊锡膏粘度等性能参数有问题。
2、电路板与漏印网板分离时的脱模参数设定有问题。
3、漏印网板镂孔的孔壁有毛刺。