传统穿孔式电子组装流程是将组件之引脚插入PCB的导孔固定之后，利用波峰焊的制程。目前，由于电子工业之产品随着时间和潮流不断的将其产品设计成短小轻便，促使各种零组件的体积及重量越来越小，于是SMT应运而生，其优点是高密度→高可靠→低成本及小型化生产的自动化。

SMT贴片加工的作业流程大致有四大步骤：锡膏印刷→元件贴片→回流焊→AOI。当然，它还可以进一步的细分：上料→锡膏印刷（A面）→贴片（A面）→炉前目检→回流炉→锡膏印刷（B面）→贴片（B面）→炉前检验→回流炉→炉后检验→分板→下载→FQA检验→生产检验→FT测试→BT测试→CIT测试

下面就每个步骤进行详细介绍：

一、上料

上料即是在工厂收到客户的BOM后，将编写相应的程序，再将料号和项目名称列入到相应的机台。这时库房可以根据计划提前将要生产的项目的物料配齐套，然后生产物料人员将物料按照机台里设置的料号放入相应的机器里。在生产物料人员上好料后，检查人员再协同检查是否有料号不一致的情况，并且在上料记录上署名，PQA在巡线时会抽查上料情况。

1、当一盘料使用完毕后，从仓库领料时尤其是阕盘料，只有一层上有标签，当人员不注意时会放错位置，目前要求所有物料必须双方确认好后才能上线。

2、当来料料号手写之类的话会有质量风险，手写料号本身可能出现错误，检查料号的人员可能将料号误认为其他料号。

3、当生产抛料回收时不好分辩料的，都在抛料盒中，当抛料回收时要定义时间使用完毕。

4、当物料比较少需要将料分站别贴片时，在转帖标签时要求有相应的人员确认。

二、锡膏印刷

锡膏在使用前必须回温，在开封后记录好开封时间并且须搅拌均匀后才能上线使用。目前锡膏控制印刷的控制方式是记录关系印刷结果的重要参数，不能偏到界定范围之外，即刮刀压力、脱模速度、脱模距离、印刷速度、自动清洗频率、自动清洗速度等，对于OP的要求是两小时清洗，手工清洗一次钢网，且有清洗记录。

对于锡膏机器的最终是否有效的监测方法是测量锡膏厚度是否在标准范围之内，且用CPK的值来监测MPM/DEK的有效性。不过对于锡膏偏移的监测方法只是有OP在放大镜上看，且在回流焊后板子如果有连焊、偏移等问题的话，将回头调查是否锡膏印刷的问题。

1、锡膏没有按照要求使用。

2、印刷出问题没有及时反馈给相关人员调整。

3、印刷后锡膏高度虽满足范围的要求，但CPK1.67或连续7点在中心线一边时，员工没能及时反馈问题，即使反馈出问题后，相关的工艺人员也不大清楚如何调整。

三、贴片

元件送料器、基板（PCB）是固定的，贴片头在送料器与基板之间来回移动，将元件从送料器取出，经过对元件位置与分向的调整，然后贴放与基板上。

1、当吸嘴有些孔堵住，料的外形色泽有差异的话会导致机器有抛料等现象。

2、当料带放置不是水平时发生料带断裂，粘性太高而归咎于供应商的情况。

3、当来料在料带中的放置不一致，或来料与阙盘大小不匹配的话，也会影响贴片质量。

4、在炉前检验的人员有意思能监督出问题所在，如果是0603等级以上，有一点偏移是不会影响产品质量，但如果是0.5PIN的元件，原则上使不允许有偏移的。

四、回流焊接

热风回流焊过程中，焊膏需经过以下几个阶段，溶剂挥发；焊剂清除焊件表面的氧化物；焊膏的溶液、再流动以焊膏的冷却、凝固。

1、预热区

使PCB和元器件预热，达到平衡，同时除去焊膏中的水分、溶剂挥发。较温和，对元器件的热冲击尽可能小，升温过快会造成对元器件的伤害，如会引起多层陶瓷电容器开裂。同时还会造成焊料飞溅，使在整个PCB的非焊接区域形成焊料球以及焊料不足的焊点。

2、保温区

保证在达到再流温度之前焊料能完全干燥，同时还起着焊剂活化的作用，清除元器件、焊盘、焊粉中的金属氧化物。时间约60~120秒，根据焊料的性质有所差异。

3、回流区

焊膏中的焊料使金粉开始融化，再次呈流动状态，替代液态焊剂润湿焊盘和元器件，这种润湿作用导致焊料进一步扩展，对大多数焊料润湿时间为60~90秒。再流焊的温度要高于焊膏的熔点温度，一般要超过熔点温度20度才能保证再流焊的质量。有时也将该区域分为两个区，即熔融去和再流区。

4、冷却区

焊料随温度的降低而凝固，使元器件与焊膏形成良好的电接触，冷却速度要求同预热速度相差不能太大。

五、分板

目前使用的是分板机，采用的旋转切割，但工厂有时候由于产能的原因会将副板手工剪刀裁剪。当必须用手工裁剪时，制定文件告知OP裁剪顺序，且当裁剪完毕检验的效果，杜绝最后一部分板边用手掰开的现象发生。

六、测试

对于下载、BT、FT等工位要核对所使用的版本是否与客户工单一致，且作业使用的夹具，电源是否按照要求实施。此种属于软件测试，工厂可以保留数据已备后查。而对于CIT工位，由于目前我们的测试项目很多，测试流程里很多项都是需要人为判断是否通过的，此项容易发生漏测现象，在产能吃紧的情况下，其他部门会提出抽测等建议的。

目前的测试控制方法，将CIT测试人员的代号写在板子上，这样后段的人可以判断板子是否有做CIT测试，但总体来说，由于人员判断是否通过，如果人员对产生下面不理解的话，可能发生误测现象。测试不良判断大多由人工，如果能导入自动模式就更准确了。

七、检验

检验标准是IPC-610D的二级标准，就目前来说由于工厂人员对标准的掌握程度不一致。即检验来说10倍的放大镜就可以了，但是对于有疑问的地方，需要有更好的放大镜进行仲裁，例如L型引脚的焊锡的可靠性及标准都是定义为引脚的根部，二目前的设备看不到L型引脚的根部及后端的上锡情况，只是凭人员经验是否是不良。