一、简介

焊锡料波形是影响SMT混装焊接质量的重要工艺因素，焊料波形必须适应通孔插装与SMT片式元器件的混装要求，并且能够将焊料送入到元件焊端与基板之间的焊区夹角或密集元件之间的引脚焊区中。早期的被场焊多应用最多的是单波峰焊接，但是随着高密度封装和无铅技术的快速发展，目前在SMT混装工艺中最常用的却是双波蜂焊，它是防止通孔插装元器件焊点拉尖、桥连和片式元器件排气效应和阴影效应的有效工艺措施。

二、双波峰焊详细工作流程

双波峰焊主要是用于焊接元件比较多，比较密的板，特别是焊接面有贴片元件的线路板必须要用双波峰焊来焊接，而双波峰焊有两个焊料波峰，第一个是湍流波，第二个是平滑波。

双波峰焊温度曲线图

1、湍流波

在进行焊接时，组件首先经过的是湍流波。湍流波是从一个狭长的缝隙中喷出，再以一定的压力、速度冲击着PCB的焊接面并进入元器件各狭小密集的焊区。因为其具有一定的冲击压力，所以湍流波能够较好地渗入到一般情况下难以进入的密集焊区，因此湍流波有利于克服排气、遮挡形成的焊接死区，从而提高焊料到达死区的能力。但是由于湍流波的冲击速度过快，而作用时间又较为短暂，因此其对焊区的加热、焊料的润湿扩展并不均匀、充分，焊点处甚至可能会出现桥连或粘连了过量的焊料等现象，因此需要第二个波峰进一步作用。

2、平滑波

平滑波与传统的通孔插装波峰焊类似，其波面较宽、运动速度轻盈，在靠近波峰表面的中心区域上的时候，PCB与焊料流动的相对速度甚至可以近似为零。在这样一种相对静止的情况下，焊料能够充分润湿、扩展，有利于形成充实的焊点。然而当焊点离开波峰的瞬间，少量焊料又会由于自身内聚力的作用而收缩并粘附在焊盘和引脚之间，并在熔融焊料的表面张力作用下收缩形成焊点，多余焊料则流回焊料槽中。再经过平滑波整理后，消除了可能的拉尖、桥连，去除了多余的焊料，确保了焊接质量。为了克服PCB上的“焊接死区”，有些波峰焊机的第一个波峰由一排喷嘴喷出，喷嘴同时来回运动，使得焊料波峰能够不断冲入这些不易焊接的区域。