特点：我们的基板，可用于电源供应，讯号传输、散热、提供结构的作用。
特性：能够承受固化和焊接的温度和时间。
平整度符合制造工艺的要求。
适合返修工作。
适合基板的制造工艺。
低介质数和高电阻。
我们的产品基板常用的材料为健康环保的环氧树脂和酚醛树脂，有较好的防燃特性，温度特性、机械和电介质性能及低成本。
以上说到的是刚性基板为固态化。
我们的产品还有柔性基板，有节省空间，折叠或转弯，移动的用途，采用非常薄的绝缘片制成，有良好的高频性能。
缺点为组装工艺较难，不适合微间距应用。
我认为基板的特性是细小的引线和间距，大的厚度和面积，较好的热性传导，较坚硬的机械特性，较好的稳定性。我认为基板上的贴装技术是电气性能，有可靠性，标准件。
我们不仅有全自动一体化的运作，还有通过人工一层一层的审核，机审人工审的双重保障，产品的合格率高达百分之九十九点九八。
我认为我们通常打开电脑键盘就能看到一张软性薄膜（挠性的绝缘基材），印上有银白色（银浆）的导电图形与健位图形。因为通用丝网漏印方法得到这种图形，所以我们称这种印制线路板为挠性银浆印制线路板。而我们去电脑城看到的各种电脑主机板、显卡、网卡、调制解调器、声卡及家用电器上的印制电路板就不同了。
它所用的基材是由纸基（常用于单面）或玻璃布基（常用于双面及多层），预浸酚醛或环氧树脂，表层一面或两面粘上覆铜簿再层压固化而成。这种线路板覆铜簿板材，我们就称它为刚性板。再制成印制线路板，我们就称它为刚性印制线路板。
单面有印制线路图形我们称单面印制线路板，双面有印制线路图形，再通过孔的金属化进行双面互连形成的印制线路板，我们就称其为双面板。如果用一块双面作内层、二块单面作外层或二块双面作内层、二块单面作外层的印制线路板，通过定位系统及绝缘粘结材料交替在一起且导电图形按设计要求进行互连的印制线路板就成为四层、六层印制电路板了，也称为多层印制线路板。
三、PCBA是电子元器件的基础元件之一，PCB它经过表面组装技术（SMT），又有DIP插件的插入的整个过程，被称为PCBA制程。实际上就是贴了片的PCB。一种是成品板一种是裸板。
PCBA可理解为成品线路板，也就是线路板的所有工序都完成了后，才能算PCBA。由于电子产品不断微小化跟精细化，目前大多数的电路板都是采用贴附蚀刻阻剂(压膜或涂布)，经过曝光显影后，再以蚀刻做出电路板。
在以前对清洗的认知还不够，是因为PCBA的组装密度不高，也有认为助焊剂残留是不导电的、良性的，不会影响到电气性能。
现在的电子组装件趋于小型化，甚至是更小的器件，或更小的间距。引脚和焊盘接都越来越靠近，如今的缝隙越来越小，污染物也有可能会卡在缝隙里，这就意味着比较小的微粒，如果残留在两个缝隙之间，也有可能引起短路的不良现象。
近年，电子组装业对于清洗的认知及呼声越来越高，不只是对产品的要求，而且对环境的要求及保护人类的健康也有较高的要求。因此有许许多多的清洗设备供应商和方案供应商，清洗也成为电子组装行业的技术交流研讨的主要内容之一。
四、DIP是电子元器件的基础元件之一，称为双列直插式封装技术，是指采用的双列直插形式封装的集成电路芯片，在大多数中小规模集成电路也有采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100。
DIP封装技术的CPU芯片有两排引脚，需要插入到具有DIP结构的芯片插座上。
当然，也可以直接插在有相同焊孔数和几何排列的电路板上进行焊接。
DIP封装技术在从芯片插座上插拔时应特别小心，以免损坏管脚。
特点有：多层陶瓷双列直插式DIP，单层陶瓷双列直插式DIP，引线框架式DIP（含玻璃陶瓷封接式，塑料包封结构式，陶瓷低熔玻璃封装式）等等。
DIP插件是电子生产制造过程中的一个环节，有手工插件，也有AI机插件。把指定的物料插入到指定的位置。手工的插件还得要经过波峰焊，把电子元器件焊在板子上。对于插装好的元器件，要进行检查，是否插错、漏插。
DIP插件后焊是pcba贴片的加工中一道很重要的工序，其加工质量直接影响到pcba板的功能，其重要性，非常重要。然后后焊，是因为有些元器件，根据工艺和物料的限制，无法通过波峰焊机焊接，只能通过手工完成。
这也反应了，DIP插件在电子元器件的重要性，只有注重细节，才能百密无一疏。
在这四大电子元器件，各有各的优势，但又是相辅相成，才能形成这一系列的生产产品过程，只有对生产产品的质量上把关，才能让广泛的用户、客户体会到我们的用心。
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