SMT贴片加工的基本工艺构成要素包括：丝印（或点胶），贴装（固化），回流焊接，清洗，检测，返修

1、丝印：其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机（丝网印刷机），位于SMT生产线的最前端。

2、点胶：它是将胶水滴到PCB的的固定位置上，其主要作用是将元器件固定到PCB板上。所用设备为点胶机，位于SMT生产线的最前端或检测设备的后面。

3、贴装：其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机，位于SMT生产线中丝印机的后面。

4、固化：其作用是将贴片胶融化，从而使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为固化炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。

5、回流焊接：其作用是将焊膏融化，使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为回流焊炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。

6、清洗：其作用是将组装好的PCB板上面的对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去。所用设备为清洗机，位置可以不固定，可以在线，也可不在线。

7、检测：其作用是对组装好的PCB板进行焊接质量和装配质量的检测。所用设备有放大镜、显微镜、在线测试仪（ICT）、飞针测试仪、自动光学检测（AOI）、X-RAY检测系统、功能测试仪等。位置根据检测的需要，可以配置在生产线合适的地方。

8、返修：其作用是对检测出现故障的PCB板进行返工。所用工具为烙铁、返修工作站等。配置在生产线中任意位置。

一、单面组装

来料检测 → 丝印焊膏（点贴片胶）→ 贴片 → 烘干（固化）→ 回流焊接 → 清洗 → 检测 → 返修

二、双面组装

1、来料检测 → PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）→ 贴片 → 烘干（固化）→ A面回流焊接 → 清洗 → 翻板 → PCB的B面丝印焊膏（点贴片胶）→ 贴片 → 烘干 → 回流焊接（最好仅对B面 → 清洗 → 检测 → 返修）

此工艺适用于在PCB两面均贴装有PLCC等较大的SMD时采用。

2、来料检测 → PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）→ 贴片 → 烘干（固化）→ A面回流焊接 → 清洗 → 翻板 → PCB的B面点贴片胶 → 贴片 → 固化 → B面波峰焊 → 清洗 → 检测 → 返修

此工艺适用于在PCB的A面回流焊，B面波峰焊。在PCB的B面组装的SMD中，只有SOT或SOIC（28）引脚以下时，宜采用此工艺。

三、单面混装工艺

来料检测 → PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）→ 贴片 → 烘干（固化）→ 回流焊接 → 清洗 → 插件 → 波峰焊 → 清洗 → 检测 → 返修

四、双面混装工艺

1、来料检测 → PCB的B面点贴片胶 → 贴片 → 固化 → 翻板 → PCB的A面插件 → 波峰焊 → 清洗 → 检测 → 返修

先贴后插，适用于SMD元件多于分离元件的情况

2、来料检测 → PCB的A面插件（引脚打弯）→ 翻板 → PCB的B面点贴片胶 → 贴片 → 固化 → 翻板 → 波峰焊 → 清洗 → 检测 → 返修

先插后贴，适用于分离元件多于SMD元件的情况

3、来料检测 → PCB的A面丝印焊膏 → 贴片 → 烘干 → 回流焊接 → 插件，引脚打弯 → 翻板 → PCB的B面点贴片胶 → 贴片 → 固化 → 翻板 → 波峰焊 →清洗 → 检测 → 返修A面混装，B面贴装。

4、来料检测 → PCB的B面点贴片胶 → 贴片 → 固化 → 翻板 → PCB的A面丝印焊膏 → 贴片 → A面回流焊接 → 插件 → B面波峰焊 → 清洗 → 检测 → 返修A面混装，B面贴装。先贴两面SMD，回流焊接，后插装，波峰焊 

5、来料检测 → PCB的B面丝印焊膏（点贴片胶）→ 贴片 → 烘干（固化）→ 回流焊接 → 翻板 → PCB的A面丝印焊膏 → 贴片 → 烘干 → 回流焊接1（可采用局部焊接）→ 插件 → 波峰焊2（如插装元件少，可使用手工焊接）→ 清洗 → 检测 → 返修A面贴装、B面混装。

五、双面组装工艺

1、来料检测，PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶），贴片，烘干（固化），A面回流焊接，清洗，翻板；PCB的B面丝印焊膏（点贴片胶），贴片，烘干，回流焊接（最好仅对B面，清洗，检测，返修）

此工艺适用于在PCB两面均贴装有PLCC等较大的SMD时采用。

2、来料检测，PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶），贴片，烘干（固化），A面回流焊接，清洗，翻板；PCB的B面点贴片胶，贴片，固化，B面波峰焊，清洗，检测，返修）此工艺适用于在PCB的A面回流焊，B面波峰焊。在PCB的B面组装的SMD中，只有SOT或SOIC（28）引脚以下时，宜采用此工艺。