自动化的组件置放机在电路板的组装上扮演着相当重要的角色，但是smt贴装加工业者在采购这类设备时，对于如何选用一部适合且功能完备机并未具备有足够的知识，在这篇文章中，780790百万文字论坛红字-500507百万文字论坛综合资料转载-500507百万综合文字论坛资料-500606百万文字论坛跑狗图-百万文字论坛500505com小编将接着《smt贴片机分析与选择》一文中的内容继续讲解分析。
1、组件置放机的精确度与验证
组件置放机的精确度与连续性可藉由镀烙在玻璃片的方法（chrome-on-glass）来验证，其方法是在玻璃片以烙作出刻线，再将此玻璃片放置在组件置放机中，利用基板（substrate）与组件放置位置的基准点（fiducial）来引导机器对位，在完成整个组装制程后，再透过光学显微镜的检视与光标尺的测量，针对多个位置，再全速运动与来判断其精确度。
镀烙在玻璃片（chrome-on-glass）的检验方法是一种人工的制程，尽管如此在机器是否具备某一个程度的精确度这个议题上，还是一种相当有效的验证方法。有一点是相当重要的，就是当机器刚开机，正进行这种人工式的对位精确度确认的动作势必定要相当确实，以免影响后序运作时的精度。但也并非所有的这类设备在开始时都会进行类似的动作，且也不是每一家的设备都附有具有镀烙刻度的玻璃片来帮助校正精确度用。
此外，组件置放机的热稳定力也会影响其精确度，为此Jabil的覆晶组件置放机在是使用花岗岩石的基台与陶瓷的支撑梁来减低这类的影响，既然如此，若设备常时间的勇来处理间距为0.004〞的组件时，是否能自我进行热校正就相当重要，虽然有的smt贴片打样厂商强调其设备无须做这类的校正，但在相关的文戏中还不时强调热校正的重要性。
2、置件速率
一般所指的置件速率大都不包括电路板输送与视觉对位的步骤，因此各家厂商所公布的速度都相当快，但若将上述两个动作包含在内一起计算，则速度就会急速降低。例如：若不含该两个项目，则一般速率都在2000pph左右，但若加上这两个项目则速率就剧降为800pph了。
环顾时下的组件置放机在执行吸取组件、沾助焊剂、视觉对位以及置件大约花费2.5至8秒左右，若能够将沾助焊剂、锡膏或者是导电胶等相关制程分离出来，使之不在组件置放的机置中运作，则可效的缩短置件的时间。除此之外，若能在缩短吸嘴移动的距离也可达到相同的效果。
3、输送
通常电路板在组件置放机中高速移动时，组件尽靠具有黏性的助焊剂黏着着，若电路板的移动，启动或停顿动作过大，则很有可能会造成组件移位进而混乱，所以输送系统在输送电路板的过程中，在三个不同区域必须要具备个别的速度控制单元。
在第一个区域中，系统必须尽可能的以高速将电路板输送到预定的位置（在这个部份组件通常的藉由先前所沾上之锡膏提供足够的黏性以应付高速的移动）这个区域主要是要将覆晶（flip chip）转放到电路板上。
第二个区域（通常称为组装区）则要以较慢的速度移动，因为覆晶（flip chip）在这个阶段中已完成组装。
第三个区域（通常被称为脱离区）是将电路板送出组件置放机。助焊剂在这扮演相当重要角色，增加助焊剂的量将可提供覆晶（flip chip）更大的黏着力，就可以较高的速度运送电路板，如此也可提高产能，但也会面临到一些问题，亦即若未与清洁系统结合，残留的助焊即将会造成覆晶（flip chip）焊接不良。
4、电路板的对准
由于覆晶（flip chip）所用到的基板尺寸不一，在电路板的对准上会造成不同程度的问题，有些组件置放机的基板是以真空吸附（vacuum clamping）的方式来固定，这在较薄基板的使用上是相当有疑问的，薄的基板在平整度的要求是较难达成的，虽然在真空系统运作的同时基板是相当平整，但当真空去除后，基板将会回复原先的弯曲，另外，若组件仅靠助焊剂的黏性暂时固定组件，则再基板移动后将很容易发生组件移位，虽然可以加上一块硬板的方式来强化基板，但这样一来真空系统就不再有作用。部份的真空系统会与一特制的制具相互配合，相对的价格也相对的提高了。
5、可调整的置件压力
置件吸嘴的向下压力也是组件置放机的一项相当重要的参数，对于组件而言需要一足够的下压力使其能准确的放置在焊垫上，但又不能过大到使组件从焊垫上滑开。一般向下的压力是每个凸块（bump）3到10g。
未完待续…
剩下的内容将会在《smt贴装制程所使用的组件置放机具备的功能》一文中继续讲解分析。
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