1、摆放预成型锡片（Solder preforms）的位置是否有与相连焊垫最低间距（clearance）的要求？预成型锡片摆放的位置与邻近不需要焊锡的焊垫需要保留多少距离才不会有溢锡或导致与邻近焊垫短路的问题发生？

预成型锡片（以下简称锡片）使用时建议搭配锡膏（solder paste）使用，亦即在smt贴片打样或加工制程时先印刷锡膏，再于锡膏上面放置锡片，使用上并没有特别间距的要求，但要注意一定不能接触到邻近不需要焊锡的焊垫或锡膏，否则会有跨接短路的风险。在回焊（reflow）过程中锡膏会先熔解，熔融的锡膏会拉住锡片并且逐步熔解锡片，再加上焊垫和焊垫间有防焊漆，因此锡片最终会熔入沾附的锡膏中，这现象类似BGA零件自动对位的能力。

2、预成型锡片摆放于需要增加焊锡的焊垫上是否有距离的限制？比如说摆放超出焊垫多远可能将造成焊锡流不回来的问题？

依据实际测试的经验，建议至少要有1/3以上的锡片体积接触在印有锡膏的焊垫上，就可以让锡片顺例流回。钢板（stencil）扩孔锡膏印刷超出焊垫2.0mm以内过回焊后锡膏应该都可以顺利拉回焊垫，如果钢板想要开得更大，780790百万文字论坛红字-500507百万文字论坛综合资料转载-500507百万综合文字论坛资料-500606百万文字论坛跑狗图-百万文字论坛500505com小编建议要开氮气（N2），据说残氧量在3000ppm下，连5mm都有机会拉得回来。

3、预成型锡片的锡量计算与锡膏一样是50%（锡粉）：50%（助焊剂）吗？

预成型锡片内不含助焊剂（FLUX），一般都直接以锡片尺寸大小做体积计算就可以。但要注意，一般锡片都是搭配锡膏使用的，极少数是搭配助焊膏，因此在总锡量计算上，要先计算锡膏（经验值50%（锡粉）：50%（助焊剂））的锡量，再加上锡片的锡量。

4、预成型锡片的保存条件有建议吗？同一般小电阻、电容吗？

锡片的建议保存条件为：

1）温度10~35℃

2）湿度<RH60%

一般建议参考锡片的TDS（Technical Data Sheet，技术资料表）。

5、目前预成型锡片的MOQ及价格大概如何？

目前锡片的MOQ都是以整卷来贩卖的，0201尺寸为10，000pcs/卷，0402尺寸为5，000pcs/卷。（不同的公司或许会有不同卷带的数量）

至于锡片的价格，因为现在在smt贴片加工业中的需求量还不是很大，还没有达到真正大量产的规模，所以价格上略贵，0402大小锡片的价格一般可能落在0402尺寸0欧姆电阻的10～100倍左右。

广州780790百万文字论坛红字-500507百万文字论坛综合资料转载-500507百万综合文字论坛资料-500606百万文字论坛跑狗图-百万文字论坛500505com有限责任企业leonepower.com.cn，是一家专业从事SMT贴片加工、DIP常见加工、PCBA包工包料、PCB线路板制造的企业，拥有多年的电子加工经验，以及先进的生产设备和完善的售后服务体系。企业的SMT贴片加工能力达到日产100万件，DIP插件加工产能为20万件/日，能够给你提供优质的电子加工服务。