smt贴片加工焊后的焊点，在空气中暴露后，空气将被吸附在表面，键的相互饱和将使空气分子紧靠焊点焊料的表面。当使用SnPb合金焊料时，空气中的氧对smt焊点表面侵蚀后的结果，将形成氧化铅薄膜，附着力强的氧化铅薄膜正常情况下能够保护金属免受环境的进一步侵蚀。然后，当助焊剂残留物存留有某些卤素元素时，SnPb焊料在卤素元素（如Cl）的反复作用下，将使SnPb焊料发生循环腐蚀过程，最终导致焊点失效。

氯（Cl）元素的污染对SnPb焊料的危害：通常金属铅因其表面覆盖着一层结构致密、附着力强的氧化铅层的保护而使其不受环境的侵蚀，但在有氯元素的情况下，则发生生成氯化铅的化学反应，所形成的氯化铅是附着力相当差的化合物，在含有CO2的潮湿空气中，氯化铅是不稳定的。

Pb+1/2O2-->PbO（氧化铅）+2HCl-->PbCl2+H2O

暴漏在空气中......

PbCl2+H2O+CO2（空气中）-->2HCl（产生Cl离子）+PbCO3（白脱多孔性腐蚀沉积物）

氯化铅很容易转变为较稳定的碳酸铅，并在该转化过程中释放出另一个氯离子，该氯离子再次游离侵蚀氧化铅层。该转变过程的最终产物碳酸铅层是多孔的白色材料，它不能保护金属。结果，大气中的氧接触金属铅，并重新氧化金属铅表面，形成氧化铅，氧化铅因存在氯离子的侵蚀，再次转变为氯化铅，在氯化铅进一步转换为碳酸铅时重新生成氯离子。而且，只要环境中有水和二氧化碳，该反应过程就会一直无止境地继续循环进行下去，直到焊料中的铅被消耗殆尽为止。

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