损件主要分为两大类：材料问题和作业问题，在本文中，780790百万文字论坛红字-500507百万文字论坛综合资料转载-500507百万综合文字论坛资料-500606百万文字论坛跑狗图-百万文字论坛500505com小编主要讲解分析其具体的分类。

一、材料问题

1、组件制程损伤：缺角、畸形、裂痕…

1）组件制程中折条或折粒时，因刀具不良（电容）、或预刻痕不平均或折断应力不当（电阻）所造成的缺陷；

2）组件在smt贴片加工制程中各式夹具固定不良损伤（蒸镀、槽镀、电极沾锡夹损）；

3）测试漏出不良。

特征典型：

1）在电极终端完成前的损伤通常端电极形状仍会依破裂处形状完成。

2）在折粒缺陷方面，电阻缺角、极性部分通常发现其位于侧面的部分或全部，且未超过1/3的总面积。如有超过及位于电极端的缺陷通常会于测试阶段即被筛除。

3）电容的缺角、畸形制程不良漏出部分（包装运送致损除外）通常在其破裂处会因Baking制程而显得较圆滑无尖锐粗糙角存在。

2、组件制程不良：电极端消失、剥离…

1）电极处理部分的银、镍及锡铅镀层厚度不良，镍层有缺陷造成银浸蚀于锡铅中形成电极部分或完全消失（电阻较常见）。无铅制程的电阻改采端电极蒸镀锡的方式制成，一无这种想象发现。

2）同上，但电容材质或多加一层铜或其它金属，故多仅有包裹末端的翘起（剥离）。

3）应力破坏造成电极端上缘裂痕剥离。

3、包装、运输及储存：缺角、裂痕、层剥离（湿气）…

1）包装

原因：大量零件于封带机内碰撞挤压造成磨损、缺角。

特征：通常在8个角落处较易发生，其破裂通常不会超过边长的1/2，且已均有尖锐粗糙面的特征。

2）运输

原因：因搬运震动或掉落、挤压而形成（发生机率较小）。

特征：通常为断裂式的破裂，发生机率较小且置件机大多可以筛选。

3）储存

原因：湿气渗入。

特征：当湿气渗入层间（电容），如果热冲击时将会导致层分离，且于其表面或许可见一较深色的水纹状裂痕。

二、作业问题

1、smt贴片加工作业制程中损伤——撞击破裂、应力损伤…

顶针设置不当：紧邻区域内支撑，于置件或测试实施加弯折应力破坏。

特征典型：通常于电阻为断裂或电极剥离；电容则为斜面裂痕模式，如为第一制程零件则或许于回焊后会见到断裂部立碑现象。

应力损伤：进板不良造成夹板（卡板）变形或人工弯折板子造成。

置件损伤：吸嘴不良及高度设定不当。

特征典型：如为正面破裂断裂通常于炉后均会分离，而若为侧边损伤则多为缺角斜面削落，且其特征均可分辨出明显撞击点存在。

2、smt贴片加工作业制程后损伤——撞击破裂、应力损伤、层剥离（热冲击）…

撞击破裂特征：通常横向撞击较不易判定出撞击点，因为PAD通常已先剥离（电阻）或零件电极已先断裂（电容）；而纵向撞击部分较易识别出撞击点，且PAD较无损伤但零件可见明显缺角。

应力损伤：折板边、测试治具、台车摆放…等因压力、弯折所造成的损伤。

特征典型：通常为斜面裂痕模式出现。

层剥离：焊接修补不当…

特征典型：零件附近有焦黑FLUX、表面粗糙变色、层剥离（电容）、文字面脱落…

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