为了满足不同类型的组件和设备的各种要求，已经开发了许多BGA变体。
MAPBGA – 模塑阵列工艺球栅阵列：该BGA封装针对低性能至中等性能器件，需要低电感封装，易于表面贴装。它提供低成本选择，占地面积小，可靠性高。
PBGA – 塑料球栅阵列：该BGA封装适用于需要低电感，易于表面贴装，成本相对较低的中高性能器件，同时还保持高水平的可靠性。它在基板中有一些额外的铜层，可以处理更高的功耗水平。
TEPBGA – 耐热增强塑料球栅阵列：该封装提供更高的散热水平。它在基板中使用厚铜平面将热量从芯片吸收到客户板上。
TBGA – 磁带球栅阵列：这种BGA封装是一种中高端解决方案，适用于需要高热性能而无需外部散热器的应用。
PoP – 封装上的封装：此封装可用于空间非常宝贵的应用中。它允许在基础设备上堆叠存储器包。
MicroBGA：顾名思义，这种BGA封装尺寸小于标准BGA封装。该行业普遍存在三种间距：0.65、0.75和0.8mm。
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