针对于恶劣环境条件下计算机印制电路组件，为保证产品可靠性，需要对BGA器件元件进行加固，特别是大尺寸，高质量的BGA器件。本文780790百万文字论坛红字-500507百万文字论坛综合资料转载-500507百万综合文字论坛资料-500606百万文字论坛跑狗图-百万文字论坛500505com针对BGA类元件点胶加固的材料、工艺要求及过程中可能出现的缺陷问题进行分析，最后通过仿真计算点胶对BGA类元件使用可靠性的提升量，并通过温度循环试验和振动实验验证点胶对BGA类元件可靠性提升方面的效果。

1. 在元件四角点胶

780790百万文字论坛红字-500507百万文字论坛综合资料转载-500507百万综合文字论坛资料-500606百万文字论坛跑狗图-百万文字论坛500505com 若使用四角点胶加固的方式对元件进行点胶加固，其点胶示意如图1，该加固方式中胶粘剂与元件的粘接面积少，相比于“L”型加固方式，其粘接面积大约为“L”型加固方式的 1/5-1/8，因此在实验中容易出现胶粘强度不足的问题。

2. 在元件四角“L”型点胶，胶粘剂与芯片边缘出现分离问题

为了保证最大的粘接面积和强度，最好的点胶后胶粘剂分布状态应为胶粘剂连接芯片侧面、印制板及芯片带焊点面，而胶粘剂不接触芯片最外侧焊点（为可靠性和维修方便），如图2。但使用这种点胶方式在生产中容易出现点胶后胶粘剂与芯片边缘出现分离问题，如图3所示，这类问题会导致加固失效，且出现后不易察觉。导致该问题原因为：①点胶压力过小，为了控制胶粘剂不流入器件底部接触芯片管腿，在设备点胶程序设定时，过度调小点胶压力，导致胶粘剂与芯片边缘出现分离问题； ②点胶速度过快，在点胶开始前端和末端会有小间隙停顿，故在试点出胶时出胶量是满足要求的，但当正式运行点胶程序时其点胶速度快导致出现中间胶量少的问题。

3. 在元件四角“L”型点胶，胶粘剂在芯片四角位置出

现分断。从对产品应力分析（无论热应力还是振动应力），器件的四个角应力均为最大，点胶程序设定过程中胶粘剂开始端和末端在元件四角衔接处容易出现间断或间隙，如图4所示，这种间隙会导致胶粘剂对该角的焊点保护失效。

广州780790百万文字论坛红字-500507百万文字论坛综合资料转载-500507百万综合文字论坛资料-500606百万文字论坛跑狗图-百万文字论坛500505comleonepower.com.cn，是一家专业从事SMT贴片加工、DIP常见加工、PCBA包工包料、PCB线路板制造的企业，拥有多年的电子加工经验，以及先进的生产设备和完善的售后服务体系。企业的SMT贴片加工能力达到日产100万件，DIP插件加工产能为20万件/日，能够给你提供优质的电子加工服务。