1、各温区的温度设定数值。
2、各加热马达的温差。
3、链条及网带的速度。
4、锡膏的成份。
5、PCB板的厚度及元件的大小和密度。
6、加热区的数量及回流焊的长度。
7、加热区的有效长度及泠却的特点等。
探头在连接测温点时必需与探测点平行且贴附在焊盘或电极上,探头不可有翘高现象,在焊接时,锡量以最少量焊接好探头为OK,锡量过多会导致测量温度与实际生产温度有偏差,焊接好以后在探测点表上序号并在插头上对应。
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