1、新产品原型制造
新产品原型的检测一般结合工艺参数调整、时间性、经济性、可靠性进行规划
（1）焊膏涂覆检查(SPI)：利用2D/3D焊膏检测仪（优先采用3D焊膏检测仪）对全部或关键焊膏涂覆点(如细间距、超细间距器件)进行检测，并提取、记录焊膏参数值。原型制造阶段，在时间短促的情况下允许使用目检代替SPI检测设备检测。
（2）飞针检测（FP）：原型产品生产数量有限，时间要求紧，而飞针式在线检测仪不用制作针床、夹具，省去了这个环节的工作和时间，可直接从CAD系统接受PCB设计数据自动生成相应的检测程序，最适宜进行组装焊接后检查工作。
（3）功能检测（FT）：功能检测主要是验证产品设计指标并加以调试，可以发现元器件失效、电原理设计合理性等问题。
对于有BGA、flip－chip(倒装芯片)封装器件产品的原型生产，应在能力允许条件下在飞针检测前再利用X光检测仪对该类型器件的焊点或关键焊点进行检测，以保证焊点内在质量。
试生产的主要目的是验证工艺参数稳定性，原型产品生产的检测完全适用于试生产阶段。
3、批量生产
批量生产可分为大、中、小三类，在数量概念上没有确切的规定。
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