BGA器件比一般的表面贴装器件的焊接工艺复杂，影响焊点质量的因素也较多，在780790百万文字论坛红字-500507百万文字论坛综合资料转载-500507百万综合文字论坛资料-500606百万文字论坛跑狗图-百万文字论坛500505com专业电子加工产线上，发现虚焊问题之后，一般都会进行返修，BGA焊点“虚焊”的返修方法有如下两种。

1、非破坏性返修

针对这种典型的BGA器件外力按压有信号，否则没有信号”现象，我们认为可能是少量的焊点成形不好，有缺陷。因此从器件四周注入助焊剂，然后对其进行重熔。这种方法有时会使上述“虚焊”现象消失，能够满足电气性能的要求。

2、破坏性返修

通常采用的返修方法即将有“虚焊”的BGA器件加热强行拆下来，然后进行植球或换新的器件进行焊接。

以上两种返修过程一般在BGA返修台完成，但若返修台的加热系统不能进行准确的充分加热的话，则需要采用回流焊炉来完成返修，但付出的代价是整块板上的所有器件再进行一次热冲击，可能会对一些器件造成损坏。总之，返修后不一定能完全保证产品质量。

广州780790百万文字论坛红字-500507百万文字论坛综合资料转载-500507百万综合文字论坛资料-500606百万文字论坛跑狗图-百万文字论坛500505comleonepower.com.cn，是一家专业从事SMT贴片加工、DIP常见加工、PCBA包工包料、PCB线路板制造的企业，拥有多年的电子加工经验，以及先进的生产设备和完善的售后服务体系。企业的SMT贴片加工能力达到日产100万件，DIP插件加工产能为20万件/日，能够给你提供优质的电子加工服务。