1. 一般来说，SMT车间规定的温度为25±3℃。
2. 锡膏印刷时，所需准备的材料及工具锡膏、钢板、刮刀、擦拭纸、无尘纸、清洗剂、搅拌刀。
3. 一般常用的锡膏合金成份为Sn/Pb合金，且合金比例为63/37。
4. 锡膏中主要成份分为两大部分锡粉和助焊剂。
5. 助焊剂在焊接中的主要作用是去除氧化物、破坏融锡表面张力、防止再度氧化。
6. 锡膏中锡粉颗粒与Flux(助焊剂)的体积之比约为1:1，重量之比约为9:1。
7. 锡膏的取用原则是先进先出。
8. 锡膏在开封使用时，须经过两个重要的过程温、搅拌。
9. 钢板常见的制作方法为：蚀刻、激光、电铸。
10. SMT的全称是Surface mount(或mounting)technology，中文意思为表面粘着（或贴装）技术。
11. ESD的全称是Electro-static discharge， 中文意思为静电放电。
12. 制作SMT设备程序时，程序中包括五大部分，此五部分为PCBdata；Mark data; Feeder data；Nozzle data；Part data。
13. 无铅焊锡Sn/Ag/Cu96.5/3.0/0.5的熔点为217C。
14. 零件干燥箱的管制相对温湿度为 <10%。
15. 常用的被动元器件(Passive Devices)有：电阻、电容、点感（或二极体）等；主动元器件(ActiveDevices)有：电晶体、IC等。
16. 常用的SMT钢板的材质为不锈钢。
17. 常用的SMT钢板的厚度为0.15mm（或0.12mm）。
18. 静电电荷产生的种类有摩擦、分离、感应、静电传导等；静电电荷对电子工 业的影响为：ESD失效、静电污染；静电消除的三种原理为静电中和、接地、屏蔽。
19.英制尺寸长x宽0603=0.06inch×0.03inch，公制尺寸长x宽3216=3.2mm×1.6mm。
20. 排阻ERB-05604-J81第8码“4”表示为4个回路，阻值为56欧姆。电容ECA-0105Y-M31容值为C=106PF=1NF=1X10-6F。
21. ECN中文全称为：工程变更通知单；SWR中文全称为：特殊需求工作单，必须由各相关部门会签，文件中心分发，方为有效。
22. 5S的具体内容为整理、整顿、清扫、清洁、素养。
23. PCB真空包装的目的是防尘及防潮。
24. 品质政策为：全面品管、贯彻制度、提供客户需求的品质；全员参与、及时 处理、以达成零缺点的目标。
25. 品质三不政策为：不接受不良品、不制造不良品、不流出不良品。
26. QC七大手法中鱼骨查原因中4M1H分别是指（中文）：人 、机器、物料、方法、环境。
27. 锡膏的成份包含：金属粉末、溶济、助焊剂、抗垂流剂、活性剂﹔按重量分，金属粉末占85-92%，按体积分金属粉末占50%；其中金属粉末主要成份为锡和铅，比例为63/37，熔点为183℃。
28. 锡膏使用时必须从冰箱中取出回温， 目的是：让冷藏的锡膏温度回复常温，以利印刷。如果不回温则在PCBＡ进Reflow后易产生的不良为锡珠。
29. 机器之文件供给模式有：准备模式、优先交换模式、交换模式和速接模式。
30. SMT的PCB定位方式有：真空定位、机械孔定位、双边夹定位及板边定位。
31. 丝印（符号）为272的电阻，阻值为2700Ω，阻值为4.8MΩ的电阻的符号（丝印）为485。
32. BGA本体上的丝印包含厂商、厂商料号、规格和Datecode/（LotNo）等信息。
33. 208pinQFP的pitch为0.5mm。
34. QC七大手法中，鱼骨图强调寻找因果关系。
37. CPK指：目前实际状况下的制程能力。
38. 助焊剂在恒温区开始挥发进行化学清洗动作。
39. 理想的冷却区曲线和回流区曲线镜像关系。
40. RSS曲线为升温→恒温→回流→冷却曲线。
41. 我们现使用的PCB材质为FR-4。
42. PCB翘曲规格不超过其对角线的0.7%。
43. STENCIL 制作激光切割是可以再重工的方法。
44. 目前计算机主板上常被使用之BGA球径为0.76mm。
45. ABS系统为绝对坐标。
46. 陶瓷芯片电容ECA-0105Y-K31误差为±10%。
47. Panasert松下全自动贴片机其电压为3Ø200±10VAC。
48. SMT零件包装其卷带式盘直径为13寸，7寸。
49. SMT一般钢板开孔要比PCB PAD 小4um可以防止锡球不良之现象。
50. 按照《PCBA检验规》范当二面角＞90度时表示锡膏与波焊体无附着性。
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