热风回流焊是整个BGA返修工艺的关键。其中有几个问题比较重要：

1、芯片返修回流焊的曲线应当与芯片的原始焊接曲线接近，热风回流焊曲线可分成四个区间：预热区，加热区，回流区，冷却区，四个区间的温度、时间参数可以分别设定，通过与计算机连接，可以将这些程序存储和随时调用。

2、在回流焊过程中要正确选择各区的加热温度和时间，同时应注意升温速度。一般在100℃以前，最大升温速度不超过6 ℃/s，100℃以后最大升温速度不超过3℃ /s，在冷却区，最大冷却速度不超过6℃/s。因为过高的升温速度和降温速度都可能损坏PCB和芯片，这种损坏有时是肉眼不能观察到的。不同的芯片，不同的焊锡膏，应选择不同的加热温度和时间。如CBGA芯片的回流温度应高于PBGA的回流温度，90Pb/10Sn应较63Sn/37Pb焊锡膏选用更高的回流温度。对免洗焊膏，其活性低于非免洗焊膏，因此，焊接温度不宜过高，焊接时间不宜过长，以防止焊锡颗粒的氧化。

3、热风回流焊中，PCB板的底部必须能够加热。加热有两个目的：避免由于PCB板单面受热而产生翘曲和变形；使焊锡膏溶化时间缩短。对大尺寸板返修BGA，底部加热尤其重要。BGA-3592-G返修设备的底部加热方式有两种，一种是热风加热，一种是红外加热。热风加热的优点是加热均匀，一般返修工艺建议采用这种加热。红外加热的缺点是PCB受热不均匀。

4、要选择好的热风回流喷嘴。热风回流喷嘴属于非接触式加热，加热时依靠高温空气流使BGA芯片上各焊点的焊锡同时溶化。美国OK集团首先发明这种喷嘴，它将BGA元件密封，保证在整个回流过程中有稳定的温度环境，同时可保护相邻元件不被对流热空气加热损坏。

在电子产品尤其是电脑与通信类电子产品的生产领域，半导体器件向微小型化、多功能化、绿色化发展，各种封装技术不断涌现，BGA/CSP是当今封装技术的主流。其优势在于进一步缩小半导体器件的封装尺寸，因而提高了高密度贴装技术水平，十分适合电子产品轻、薄、短、小及功能多样化的发展方向。

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