1、选择性焊接
选择性焊接中，仅有部分特定区域与焊锡波接触。由于PCB本身就是一种不良的热传导介质，因此焊接时它不会加热熔化邻近元器件和PCB区域的焊点。在焊接前也必须预先涂敷助焊剂，助焊剂仅涂覆在PCB下部的待焊接部位，但选择性焊接并不适合焊接贴片元件。
由于传统波峰焊接技术无法应对焊接双面贴片、高密度贴片元件及不耐高温元器件的焊接，因此一种新方法应运而生：使用自动焊锡机来实现对焊接面插件的焊接。
使用自动焊锡机技术的优点：
1）投资小、见效快。
2）实现自动化焊接生产，能提高焊点一致性、节省人力、提高生产效率、降低制造成本，避免手工焊接存在的焊点一致性差的问题。
具体在PCBA加工环节里选择哪一种焊接工艺技术，要视产品特点而定：
1、若产品批量小、品种多，则可以考虑选择性波峰焊工艺技术，无需制作专门的模具，但设备投资较大。
2、若产品种类单一，批量大，又想与传统波峰焊工艺相兼容，则可考虑采用使用屏蔽模具波峰焊接工艺技术，但需要投资制作专门的模具。
这两种焊接技术工艺都比较好控制，因此在目前电子组装生产中正被广泛采用。
3、通孔回流焊接由于工艺控制难度较大，应用相对前者少些，但对提升焊接质量、丰富焊接手段、降低工艺流程，都大有帮助，也是一种非常有发展前景的焊接手段。
4、自动焊锡机工艺技术易掌握，是最近几年发展较快的一种新型焊接技术，其应用灵活，投资小，维护保养使用成本低等特点，也是一种非常有发展前景的焊接技术。
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