1、针转移法
针转移法是大批量生产时最简单的涂覆工艺，可单点/多点同时涂覆，生产效率很高。首先根据基板上需要点胶的位置定制专门的针阵列，需要涂覆胶黏剂时，针阵列的针头浸入到贮胶槽中沾取适量的胶黏剂转移到基板表面，针头下移后胶黏剂的表面张力使得针头上的一部分胶黏剂在基板上形成一个胶滴，且每次胶黏剂量几乎是均匀的。
2、针转移法工艺参数控制
针转移法涂覆工艺中，胶滴的大小由针头直径、针头浸入储胶容器的深度、胶黏剂的流变性、环境温度以及胶的成分控制。
（1）针头直径
不同的元器件封装形式需要不同直径的针，以便施加所要求的胶量。现在有很多系列的滴胶针产品，几乎可以适应所有的元器件封装形式。
（2）贮胶容器中胶层的厚度
胶量不仅决定于滴胶针头直径，还取决于贮胶容器中胶层的厚度。胶层的厚度可由刮板的高度调整，一般为1.5mm～2.0mm为佳。
（3）温度
贮胶容器中胶黏剂的温度需要调整和控制，用以补偿不同批次胶黏剂的不同胶黏度，一般控制在25℃～30℃为佳。
3、点涂法(注射法)
点涂法又称为点胶法，以点胶嘴进行涂覆，施胶时先将胶黏剂装入筒内，用手动、气动或电动驱动控制施胶压力大小和时间，从胶嘴针孔中挤压出来进行涂覆，如图1所示来获得不同大小和形状很好的胶点。工作时需要进行一定的编程来控制如图2所示的针头运行周期。通常，设备发出“涂覆”指令的时刻与真正胶液被挤压出来的时刻有一个“延迟”时间，该延迟时间受胶黏剂的黏度、涂覆装置的类型、注射筒与端塞的尺寸、胶嘴内径及胶嘴针孔的长度等因素影响。另外，要正确设置点胶头在点胶后Z轴上升的回程距离，如果回程距离太小，则会发生拖尾现象。
780790百万文字论坛红字-500507百万文字论坛综合资料转载-500507百万综合文字论坛资料-500606百万文字论坛跑狗图-百万文字论坛500505com 点涂法按照工作原理主要分为以下几种方法：
（1）时间压力法
时间压力法最早应用于电路板组装,通过控制时间及压力来获得预定的胶量或胶点直径，通常涂覆量随压力及时间的增大而增大。由于使用一次性针筒而具有不需清洗的优势而获得广泛使用，且设备投资相对较少。不足之处在于速度低于其它方法，而且对0805//0603等很小量的涂覆一致性较差，对0402/0201/01005等则因技术限制而难以实现。
（2）阿基米德螺栓法
阿基米德螺栓法是使用旋转泵技术进行涂覆，重复精度高，可用于所有包括性能最恶劣材料的涂覆。胶量多少由螺旋泵的旋转时间长短来决定，实际中一般根据室温、胶水的黏性等生产情况选择泵的旋转时间。较时间压力法，阿基米德螺栓法需要更多的清洗，设备投资较大。
（3）活塞正置换泵法
活塞正置换泵法是一闭环点胶机，依靠匹配的活塞及气缸进行工作，由气缸体积决定涂胶量。通常情况下，速度快于前两者，可获得一致的胶量和形状，但设备投资较大，且清洗时间多于时间压力法。
4、点涂法工艺参数控制
点涂法工艺中，胶量和胶点形状是由材料的流变特性、点胶嘴直径、电路板表面的点胶高度、点胶的时间和压力决定的。胶粘剂的涂覆高度和体积非常关键，一方面，胶滴的高度必须足够高以接触到元器件，另一方面，胶黏剂又不能太多，否则会污染焊盘而不能形成良好的焊点。
随着元器件尺寸的不断减小，为了保证不对焊盘造成污染，胶点直径也必须随之变小。胶嘴内径与胶点直径间的比例一般≥2，即胶嘴内径一般为目标胶点直径的一半左右，即0603元件所需的目标胶点直径在0.4mm～0.6mm，就要求点胶嘴直径控制在0.2mm～0.3mm。
施胶图形有“十”字形、“X”形、“点涂”、“线涂”和“面点涂”。“面点涂”针嘴回升一次,路径较长；其它点涂针嘴回升次数较多，路径较短易形成“拉尖”。值得注意的是，施胶图形不可以设计为封闭形，以免封闭气体膨胀影响施胶质量。胶粘剂涂覆高度可根据施胶图形计算：涂覆“点”图形时，高度Z=H+0.5×d；涂覆“线”图形时，高度Z=H+d；涂覆“点”和“线”时，高度Z=H+0.75d。其中H为止动高度，一般0.15mm～0.30mm，d为针内径。选择合适的止动高度有助于避免拖尾。止动高度与胶嘴内径关系如表1所示，通常止动高度是针孔内径的一半。止动高度太小,胶点直径较大，胶点高度将大幅度减小；止动高度太大，胶点直径减小，胶点高度增加容易发生拖尾，形成一道拱桥状的胶液如图3所示。胶嘴内径与止动高度之间的关系见表1。
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