1、一般来说,SMT车间规定的温度为25±3℃。
2、锡膏印刷时,所需准备的材料及工具有锡膏、钢网、刮刀、擦拭纸、无尘纸、清洗剂、搅拌刀。
3、一般常用的锡膏合金成份为Sn/Pb合金,且合金比例为63/37。
4、锡膏中主要成份分为两大部分锡粉和助焊剂。
5、助焊剂在焊接中的主要作用是去除氧化物、破坏融锡表面张力、防止再度氧化。
6、锡膏中锡粉颗粒与Flux(助焊剂)的体积之比约为1:1,重量之比约为9:1。
7、锡膏的取用原则是先进先出。
8、锡膏在开封使用时,须经过两个重要的过程回温、搅拌。
9、钢网常见的制作方法为:蚀刻、激光、电铸。
10、SMT的全称是Surface mount(或mounting)technology,中文意思为表面粘着或贴装技术。
11、ESD的全称是Electro-static discharge, 中文意思为静电放电。
12、制作SMT设备程序时,程序中包括五大部分,此五部分为PCBdata;Mark data;Feeder data;Nozzle data;Part data。
13、无铅焊锡Sn/Ag/Cu96.5/3.0/0.5的熔点为217C。
14、零件干燥箱的管制相对温湿度为<10%。
15、常用的被动元器件(Passive Devices)有:电阻、电容、电感(或二极体)等;主动元器件(ActiveDevices)有:电晶体、IC等。
16、常用的SMT钢网的材质为不锈钢。
17、常用的SMT钢网的厚度为0.15mm或0.12mm。
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