一家专业的电子加工厂不仅要对生产产线负责，对物料的保管和存储也需要有严格的标准，今天广州电子加工厂十强厂家780790百万文字论坛红字-500507百万文字论坛综合资料转载-500507百万综合文字论坛资料-500606百万文字论坛跑狗图-百万文字论坛500505com就给大家介绍一下电子加工厂里的PCB管制规范。

1、PCB拆封与储存

（1） PCB板密封未拆封制造日期2个月内可以直接上线使用。

（2） PCB板制造日期在2个月内，拆封后必须标示拆封日期。

（3） PCB板制造日期在2个月内，拆封后必须在5天内上线使用完毕。

2、PCB烘烤

（1）PCB 于制造日期2个月内密封拆封超过5天者，请以120 ±5℃烘烤1小时。

（2）PCB如超过制造日期2个月，上线前请以120 ±5℃烘烤1小时。

（3）PCB如超过制造日期2至6个月，上线前请以120 ±5℃烘烤2小时。

（4）PCB如超过制造日期6个月至1年，上线前请以120 ±5℃烘烤4小时。

（5）烘烤过之PCB须于5天内使用完毕，位使用完毕则需再烘烤1小时才可上线使用。

（6）PCB如超过制造日期1年，上线前请以120 ±5℃烘烤4小时，再送PCB厂重新喷锡才可上线使用。

3、IC真空密封包装的储存期限

（1）1请注意每盒真空包装密封日期。

（2）保存期限：12个月，储存环境条件：在温度 < 40℃，湿度 < 70% R.H; 3、库存管制：以“先进先出”为原则。

（3）检查湿度卡：显示值应少于20%（蓝色）,如> 30%(红色），表示IC已吸湿气。

（4）拆封后的IC组件，如未在48小时内使用完时：若未用完，第二次上线时IC组件必须重新烘烤，以去除IC组件吸湿问题。可耐高温包材，125℃（±5℃)，24小时；不可耐高温包材，40℃（±3℃)，192小时。未使用完的需放回干燥箱内存储。

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