1、焊点接触角不良：角焊缝与焊盘图形端接头之间的浸润角度大于90°。
2、直立：元器件的一端离开焊盘而向上斜立或直立。
3、短路：两个或两个以上不应相连的焊点之间的焊料相连,或焊点的焊料与相邻的导线相连。
4、空焊：即元器件导脚与PCB焊点未通过焊锡连接。
5、假焊：元器件导脚与PCB焊点看似已连接，但实际未连接。
6、冷焊：焊点处锡膏未完全溶化或未形成金属合金。
7、少锡(吃锡不足)：元器件端与PAD吃锡面积或高度未达到要求。
8、多锡(吃锡过多)：元器件端与PAD吃锡面积或高度超过要求。
9、焊点发黑：焊点发黑且没有光泽。
10、氧化：元器件、线路、PAD或焊点等表面已产生化学反应且有有色氧化物。
11、移位：元件在焊盘的平面内横向（水平）、纵向（垂直）或旋转方向偏离预定位置（以元件的中心线和焊盘的中心线为基准）。
13、浮高：元器件与PCB存在间隙或高度。
14、错件：元器件规格、型号、参数、形体等要求与(BOM、样品、客户资料、等)不符。
15、锡尖：元器件焊点不平滑，且存拉尖状况。
16、多件：依据BOM和ECN或样板等，不应帖装部品的位置或PCB上有多余的部品均为多件。
17、漏件：依据BOM和ECN或样板等，应帖装部品的位置或PCB上而未部品的均为少件。
18、错位：元器件或元器件脚的位置移到其它PAD或脚的位置上。
19、开路（断路）：PCB线路断开现象。
20、侧放(侧立)：宽度及高度有差别的片状元件侧放。
21、反白(翻面)：元器件有区别的相对称的两个面互换位置(如：有丝印标识的面与无丝印标识的面上下颠倒面）,片状电阻常见。
22、锡珠：元器件脚之间或PAD以外的地方的小锡点。
23、气泡：焊点、元器件或PCB等内部有气泡。
24、上锡(爬锡)：元器件焊点吃锡高度超出要求高度。
25、锡裂：焊点有裂开状况。
26、孔塞：PCB插件孔或导通孔等被焊锡或其它阻塞。
27、破损：元器件、板底、板面、铜箔、线路、通孔等,有裂纹或切断、损坏现象。
28、丝印模糊：元器件或PCB的文字或丝印模糊或断划现象，无法识别或模糊不清。
29、脏污：板面不洁净，有异物或污渍等不良。
30、划伤：PCB或按键等划伤及铜箔裸露现象。
31、变形：元器件或PCB本体或边角不在同一平面上或弯曲。
32、起泡(分层) PCB或元器件与铜铂分层，且有间隙。
33、溢胶(胶多) (红胶用量过多)或溢出要求范围。
34、少胶(红胶用量过少)或未达到要求范围。
35、针孔(凹点) ：PCB、PAD、焊点等有针孔凹点。
36、毛边(披峰) ：PCB板边或毛刺超出要求范围或长度。
37、金手指杂质：金手指镀层表面有麻点、锡点或防焊油等异常。
38、金手指划伤：金手指镀层表面有划过痕迹或裸露铜铂。