随着电子行业的飞速发展，SMT已经成为电子加工厂的主流，从最早的手贴片到现在的自动化设备贴片，大部分都是采用SMT焊锡膏工艺，但是很多公司的产品有避免不了的插装器件生产（如电脑工控，电源等产品），于是出现了较早的红胶工艺和较晚出现的通孔波峰焊工艺。但是红胶工艺的生产对于波峰焊的控制和PCB的可制造性设计都有很严格的要求。

红胶的选择和使用：

1、由于不是点胶工艺，而是印刷红胶工艺，所以对红胶的触变指数和粘度有一定要求，如果触变指数和粘度不好，印刷后成型不好，即塌陷现象，这样会有部分IC的本体粘不上红胶而备掉。（参考触变指数：4-5；参考粘度：(8-10)x1000000）。

2、粘在线路板上未固化的胶可用丙酮或丙二醇醚类擦掉或用红胶专用清洗剂清洗。

胶的认识：红胶，也称为SMT接着剂、SMT红胶，它是红色的膏体中均匀地分布着硬化剂、颜料、溶剂等的粘接剂，主要用来将元器件固定在印制板上，一般用点胶或钢网印刷的方法来分配。贴上元器件后放入烘箱或再流焊机加热硬化，它与所谓的焊膏是不相同的，一经加热硬化后，再加热也不会溶化，也就是说贴片胶的热硬化过程是不可逆的。SMT贴片胶的使用效果会因热固化条件、被连接物、所使用的设备、操作环境的不同而有差异，使用时要根据生产工艺来选择贴片胶。

主要成分：基料（即主体高份子材料）、填料、固化剂、其它助剂等。

由于红胶受温度影响用本身粘度，流动性，润湿等特性，所以红胶要有一定的使用条件和规范的管理。

1、红胶要有特定流水编号，根据进料数量、日期、种类来编号。 
2、红胶要放在2~8℃的冰箱中保存，防止由于温度变化，影响特性。 
3 、红胶回温要求在室温下回温4小时，按先进先出的顺序使用。 
4、对于点胶作业，胶管红胶要脱泡，对于一次性未用完的红胶应放回冰箱保存，旧胶与新胶不能混用。 
5、要准确地填写回温记录表，回温人及回温时间，使用者需确认回温OK后方可使用。 
 
通常，红胶不可使用过期的，在室温下可储存7天，在小于5℃时储存大于个6月，在5~25℃可储存大于30天。

而生产过程中设备选型根据工艺要求与产品特殊要求而定：

印刷方式：钢网刻孔要根据零件的类型，基材的性能来决定，其厚度和孔的大小及形状。其优点是速度快、效率高。

点胶方式：点胶是利用压缩空气，将红胶透过专用点胶头点到基板上，胶点的大小、多少、由时间、压力管直径等参数来控制，点胶机具有灵活的功能。 对于不同的零件，我们可以使用不同的点胶头，设定参数来改变，也可以改变胶点的形状和数量，以求达到效果，优点是方便、灵活、稳定。缺点是易有拉丝和气泡等。我们可以对作业参数、速度、时间、气压、温度调整，来尽量减少这些缺点。

针转方式：针转方式是将一个特制的针膜，浸入浅胶盘中每个针头有一个胶点，当胶点接触基板时，就会脱离针头，胶量可以借着针的形状和直径大小来变化。

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