一、物料检验
物料检验即IQC，对物料的检验是确保生产质量的一个最先环节，是SMT贴片加工顺利进行的基础。接下来我们将为您详细介绍主要的几点检验.
1、来料检验
检验电子元器件等物料的规格、产生、型号、耐压值、外型和尺寸等等是否与客户提供的BOM清单是否一致，确保物料符合客户要求。还有就是芯片检验，芯片的尺寸、间距、封装和Pin脚等等，都需要进行QC检验.
2、上锡检验
对IC引脚和插件元件物料进行上锡检验，查看是否氧化，和物料吃锡状况。
3、PCB板检验
PCB板的质量决定了PCB成品的的质量，否则会出现假焊、虚焊和浮高等情况。因此，要检验PCB板是否变形、飞线、刮花、线路受损情况和板面是否平整。
4、PCB板吃锡检验
湿润度影响PCB板的吃锡率，吃锡率不好会导致焊点不饱满。
5、通孔位检验
通孔位径大小是根据元器件大小来决定的，如果过小或过大会导致元器件无法插件或脱落。
二、锡膏检验
锡膏来源有专门供应商进行供应。锡膏在使用过程中采用“先进先出”的使用标准，即先购进的先使用。锡膏储存温度一般在0℃~10℃之间，正负1℃。锡膏使用之前需要进行锡膏解冻，一般为室温4h左右，使用需进行标识，使用剩下的需要进行回收，但是2次回收即需要回收给供应商进行处理，避免环境污染。锡膏使用前还需使用自动搅拌机搅拌5min，以免空气进入焊后产生气泡。
三、钢网及刮刀控制
钢网尺寸一般在37cm*47cm，张力在50~60MP，一般运用张力器进行张力测试。钢网的储存温度最好控制在25℃，钢网边缘为胶边，温度过高会变脆，导致钢网损坏。刮刀为45度角进行作业，普通钢网刮刀使用20000次后报废。因其钢网厚度会变小，影响钢网张力，会导致刮锡不完整。
四、贴片机调整及第一次QC
根据客户提供的BOM单、样板和ECN文件等坐标文件调整自动贴片机的坐标，保证测量准确，贴装精度高。这是进行首件贴装QC检验，质检人员检查是否漏贴，贴飞，贴装方向和贴装是否准确等等。确认无误才进行批量生产。
五、回流焊接控制及第二次QC
回流焊温度设置需要根据PCB板的材质进行不同的参数设置，如纸板、2层板、4层板或陶瓷板等等。同时，PCB板过炉是要控制板的间隙，方向和位置等等。这时进行回流焊首件第二次QC检验测试，保证不熔锡，元件是否发黄，不虚焊，确认之后批量生产。这次检测需要进行AOI检测，检测是否立碑，错立。
六、第三次QC检测
780790百万文字论坛红字-500507百万文字论坛综合资料转载-500507百万综合文字论坛资料-500606百万文字论坛跑狗图-百万文字论坛500505com 这次检测是品质部的QA检测。品质部需要对PCB成品进行抽检，确保合格后进行包装出货。
广州780790百万文字论坛红字-500507百万文字论坛综合资料转载-500507百万综合文字论坛资料-500606百万文字论坛跑狗图-百万文字论坛500505comleonepower.com.cn，是一家专业从事SMT贴片加工、DIP常见加工、PCBA包工包料、PCB线路板制造的电子加工企业，拥有多年的电子加工经验，以及先进的生产设备和完善的售后服务体系。企业的SMT贴片加工能力达到日产100万件，DIP插件加工产能为20万件/日，能够给你提供优质的电子加工服务。