1、再流焊、波峰焊工艺中产生的开路、桥接、虚焊和不良润湿等焊点缺陷，需要通过手工借助必要的工具（比如：BGA返修台、X-ray、高倍显微镜）进行修整后去除各种焊点缺陷，从而获得合格的pcba焊点。
2、补焊漏贴的元器件。
3、更换贴位置及损坏的元器件。
4、单板和整机调试后也有一些需要更换的元器件。
5、整机出厂后返修。
二、需要返修的焊点
如何判断需要返修的焊点？
1、首先应给电子产品定位
判断什么样的焊点需要返修，首先应给电子产品定位，确定电子产品属于哪一级产品。3级是最高要求，如果产品属于3级，就一定要按照最高级的标准检测，因为3级产品是以可靠性作为主要目标的；如果产品属于1级，按照最低一级标准就可以了。
2、要明确“优良焊点”的定义。
优良SMT焊点是指在设计考虑的使用环境、方式及寿命期内，能够保持电气性能和机械强度的焊点，因此，只要满足这个条件就不必返修。
3、用IPCA610E标准进行测。满足可接受1、2级条件就不需要动烙铁返修。
4、用IPC-A610E标准进行检测，缺陷1、2、3级必须返修
5、用IPCA610E标准进行检测。过程警示1、2级必须返修。
过程警示3是指虽然存在不符合要求的条件。但还可以安全使用。因此。一般情况过程警示3级可以当做可接受1级处理，可以不返修。
除了满足SMC/SMD手工焊接工艺要求的1一7外，再增加下面3的要求拆卸SMD器件时，应等到全部引脚完全熔化时再取下器件，以防破坏器件的共面性。
四、返修注意事项
1、不要损坏焊盘
2、元件的可用性。如果是双面焊接，一个元件需要加热两次:如果出厂前返工1次，需要再加热两次（拆卸、焊接各加热1次）：如果出厂后返修1次，又需要再加热两次。照这样推算，要求一个元件应能够承受6次高温焊接才算是合格品。因此，对于高可靠性产品，可能经过1次返修的元件就不能再使用，否则会发生可靠性问题
3、元件面、PCB面一定要平。
4、尽可能地模拟生产过程中的工艺参数。
5、注意潜在的静电放电（ESD）危害的次数。1返修最重要的是也要按照正确的焊接曲线进行操作。
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