在PCBA包工包料生产的装配工艺的过程中查找和消除错误，以实现良好的过程控制，提高产品的良好率。
2、PCBA包工包料中质量检验作用的认知。
及早发现缺陷，避免不良品流到下一工序，减少修理成本；及时发现缺陷，及时处理，避免报废品的产生，降低生产成本。
3、PCBA包工包料中质量检测手段的认知。
目检：即用人眼直接观察检查PCBA包工包料产品的品质。在PCBA包工包料实际的生产流程中，印膏印刷、贴片、回流焊接、波峰焊接及在线检测之后都有目检工序，分别为印刷目检、炉后对比目检、装配目检、品检。
其特点是：成本较低，检查效果与PCB贴装密度有关。在低密度贴装情况下，检查的可靠性、准确性、持续性都因人而异，在高密度贴装情况下，检查的可靠性、准确性、持续性一般都降低，检查时间相应较长。
AOI检测：自动光学检测（Automated Optical Inspection，AOI），即用自动光学设备进行检测，是目检的替代手段。通常在印膏印刷、回流焊接之后设有AOI检测工序。
其特点是：检测系统与PCB贴装密度无关，检测速度快、精度高、重现度高，检测的不良结果通过墨水直接标记于PCB上或在操作显示器上用图形错误标示。
ICT检测：线路测试（In-circuit Tester，ICT），即用线路测试机进行线路故障诊断。通常在PCB组装完之后设有ICT检测工序。
其特点是：故障的诊断能力极强。对焊接缺陷如桥接、空焊、虚焊、导线断线都可直接显示出焊点位置；对由于元器件缺陷引起的焊接缺陷也可检出。
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