FR4PCB的基材一般都是玻璃纤维。大多数情况下，PCB的玻璃纤维基材一般就指"FR4"这种材料。"FR4"这种固体材料给予了PCB硬度和厚度。除了FR4这种基材外，还有柔性高温塑料（聚酰亚胺或类似）上生产的柔性电路板等等。
铜箔层生产中通过热量以及黏合剂将其压制倒基材上面。在双面板上，铜箔会压制到基材的正反两面。在一些低成本的场合，可能只会在基材的一面压制铜箔。当我们提及到”双面板“或者”两层板“的时候，指的是我们的千层面上有两层铜箔。当然，不同的PCB设计中，铜箔层的数量可能是1层这么少，或者比16层还多。
Signal Layers，信号层用于放置连接数字或模拟信号的铜膜走线。Altium Designer电路板可以有32个信号层，其中Top是顶层，Mid1～30是中间层，Bottom是底层。习惯上Top层又称为元件层，Botton层又称为焊接层。
二．Soldermask Layer（阻焊层）
在铜层上面的是阻焊层。这一层让PCB看起来是绿色的。阻焊层覆盖住铜层上面的走线，防止PCB上的走线和其他的金属、焊锡或者其它的导电物体接触导致短路。阻焊层的存在，使大家可以在正确的地方进行焊接 ，并且防止了焊锡搭桥。我们可以看到阻焊覆盖了PCB的大部分（包括走线），但是露出了银色的孔环以及SMD焊盘上锡，为了可以焊接。
三．Pastemask layer（锡膏防护层，SMD贴片层）
它和阻焊层的作用相似，不同的是在机器焊接时对应的表面粘贴式元件的焊盘。Protel99 SE提供了Top Paste（顶层）和Bottom Paste（底层）两个锡膏防护层。主要针对PCB板上的SMD元件。如果板全部放置的是Dip（通孔）元件，这一层就不用输出Gerber文件了。在将SMD元件贴PCB板上以前，必须在每一个SMD焊盘上先涂上锡膏，在涂锡用的钢网就一定需要这个Paste Mask文件,菲林胶片才可以加工出来。Paste Mask层的Gerber输出最重要的一点要清楚，即这个层主要针对SMD元件，同时将这个层与上面介绍的Solder Mask作一比较，弄清两者的不同作用，因为从菲林胶片图中看这两个胶片图很相似。
四．Silkscreen Layer（丝印层）
白色的字符是丝印层。在PCB的丝印层上印有字母、数字以及符号，这样可以方便组装以及指导大家更好地理解板卡的设计。我们经常会用丝印层的符号标示某些管脚或者LED的功能等。
五．Mechanical Layer，Keep-Out Layer（外形层和禁止布线层）
机械层是定义整个PCB板的外观的，其实我们在说机械层的时候就是指整个PCB板的外形结构。禁止布线层是定义我们在布电气特性的铜时的边界，也就是说我们先定义了禁止布线层后，我们在以后的布过程中，所布的具有电气特性的线是不可能超出禁止布线层的边界。
六．Drill layer（钻孔层)
钻孔层提供电路板制造过程中的钻孔信息（如焊盘，过孔就需要钻孔）。一般文件会提供了Drillgride（钻孔指示图）和Drill drawing（钻孔图）这两个钻孔层。
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