一、焊膏—回流焊工艺
就是先将微量的焊膏施加到印制板的焊盘上，再将片式元器件贴放在印刷板表面规定的位置上，最后将贴装好元器件的印制板放以再流焊设备的传送带上，从炉子入口到出口完成干燥、预热、熔化、冷却全部焊接过程。其特点是简单、快捷，有利于产品体积的减小。这种工艺流程主要适用于只有表面组装元器件的组装。
焊接流程：印刷焊膏→贴装元器件→回流焊。
就是先将微量的贴片胶（绝缘粘接胶）施加到印制板的元器件底部或连忙缘位置上，再将片式元器件贴放在印制表面规定的位置上，并进行胶固化，片式元器件被牢固地粘接在印制板的焊接面，然后插装元器件，最后对片式元器件与插装元器件同时进行波峰焊接。其特点是利用双面板空间，电子产品体积可以进一步减小，并部分使用通孔元件，价格低廉。这种工艺流程适用于表面组装元器件和插装元器件的混合组装。
焊接流程：点涂贴片胶→贴装元器件→胶水固化→插装元器件→波峰焊。
三、焊膏—回流焊工艺和贴片胶—波峰焊工艺的主要区别为：
1、贴片前的工艺不同，前者使用焊锡膏，后者使用贴片胶。
2、贴片后的工艺不同，前者过回流炉后起焊接作用，后者过回流炉后只起固定作用、还须再过波峰焊。
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