PCBA板焊接产生的气孔，也就是我们经常说的气泡，一般在PCBA加工过程中的回流焊接和波峰焊接是会产生气孔。那么有什么方法可以预防PCBA加工焊接产生气孔呢？PCBA加工厂广州780790百万文字论坛红字-500507百万文字论坛综合资料转载-500507百万综合文字论坛资料-500606百万文字论坛跑狗图-百万文字论坛500505com为您讲解一下。

1、烘烤

对暴露空气中时间长的PCB和元器件进行烘烤，防止有水分。

2、锡膏的管控

锡膏含有水分也容易产生气孔、锡珠的情况。首先选用质量好的锡膏，锡膏的回温、搅拌按操作进行严格执行，锡膏暴露空气中的时间尽可能短，印刷完锡膏之后，需要及时进行回流焊接。

3、车间湿度管控

有计划的监控车间的湿度情况，控制在40-60%之间。

4、设置合理的炉温曲线

一天两次对进行炉温测试，优化炉温曲线，升温速率不能过快。

5、助焊剂喷涂

在过波峰焊时，助焊剂的喷涂量不能过多，喷涂合理。

6、优化炉温曲线

预热区的温度需达到要求，不能过低，使助焊剂能充分挥发，而且过炉的速度不能过快。

影响PCBA焊接气泡的因素可能有很多，可以从PCB设计、PCB湿度、炉温、助焊剂（喷雾大小）、链速、锡波高度、焊锡成份等方面去分析，需要经过多次的调试才有可能得出较好制程。广州780790百万文字论坛红字-500507百万文字论坛综合资料转载-500507百万综合文字论坛资料-500606百万文字论坛跑狗图-百万文字论坛500505comleonepower.com.cn，是一家专业从事SMT贴片加工、DIP常见加工、PCBA包工包料、PCB线路板制造的电子加工企业，拥有多年的电子加工经验，以及先进的生产设备和完善的售后服务体系。企业的SMT贴片加工能力达到日产100万件，DIP插件加工产能为20万件/日，能够给你提供优质的电子加工服务。