一、多芯片模块
PCBA包工包料中的多芯片组件就是在混合集成电路基础上衍生发展的一种高科技技术电子产品，这种技术将多个LSI、VLSI芯片高密度组装在混合多层互连基板上，然后封装到一个外壳里面，是一种高度混合集成组件。SMT贴片加工的MCM芯片互连组装技术就是以特定的连接方式，将元件、器件组装到MCM基板上，再把组装元器件的基板安装在封装中，形成一个多功能MCM组件。MCM芯片互连组装技术包括:芯片与基板的粘接、芯片与基板的电气连接、基板与外壳的物理连接和电气连接。
二、倒装片FC技术
SMT贴片加工的倒装片技术也就是通过芯片上的凸起实现芯片与电路板之间的互相连接。一般芯片是反过来放在电路板上的。金线压焊技术一般是使用芯片四周部分，而倒装片焊料凸点技术却是使用整个芯片表面，这样可以使倒装芯片技术的封装密度更高，进而缩小器件的尺寸。PCBA包工包料中的倒装片技术包括：焊膏倒装片组装工艺、焊柱凸点倒装片键合方法、可控塌陷连接C4技术。
PCBA包工包料中的PoP堆叠装配技术的出现模糊了一级封装和二级装配之间的界限，不仅提高逻辑运算功能和存储空问，也为终端用户提供了自由选择器件组合的可能，海控制了生产成本。PoP封装的主要作用是在底层封装中集成高密度的数字或混合信号逻辑器件，在顶层封装中集成高密度或者组合存储器件。
四、光电互联技术
1、光电板级封装SMT贴片加工的光电板级封装就是将光电器件与电子封装集成起来，形成一个新的板级封装。这个板级封装可以看成是一个特殊的包含了包含:光电路基板、光电了器件、光波导、光纤、光连接器等器件的多芯片模块。
2、光电子组件和模块光电子组件和模块由光电子封装技术形成的光电电路组件或模块，可以把传送电信号的铜导体和传送光信号的光路制作在一张基板上。
3、光电路组装的阶层结构光电路组装一般由6个阶层构成。芯片级、器件级、MCM级、板级、部件级、系统级。
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