在SMT贴片加工里焊膏打印是一项十分杂乱的技能，既受资料的影响，又跟设备和参数有直接联系，经过对打印进程中各个细微环节的操控，能够说是细节决定胜败，为避免在打印中经常呈现的缺点 ，下面广州780790百万文字论坛红字-500507百万文字论坛综合资料转载-500507百万综合文字论坛资料-500606百万文字论坛跑狗图-百万文字论坛500505com就焊膏打印时发生的几种最常见的缺点及相应的避免或解决办法。

一、焊膏太薄，发生缘由：

1、模板太薄；

2、刮刀压力太大；

3、焊膏流动性差。

避免或解决办法：挑选适宜厚度的模板；挑选颗粒度和黏度适宜的焊膏；下降刮刀压力。

二、拉尖。

拉尖是打印后焊盘上的焊膏，发生的缘由可能是刮刀空隙或焊膏黏度太大。

避免或解决办法：在SMT贴片加工中，应恰当调小刮刀空隙或挑选适宜黏度的焊膏。

三、打印后，焊盘上焊膏厚度不共同，发生缘由：

1、模板与印制板不平行；

2、焊膏拌和不均匀，使得粒度不共同。

避免或解决办法：调整模板与印制板的相对方位； 印前充沛拌和焊膏。

四、陷落。打印后，焊膏往焊盘两头陷落，发生缘由：

1、刮刀压力太大；

2、印制板定位不牢；

3、焊膏黏度或金属含量太低。

避免或解决办法：调整压力；从头固定印制板；挑选适宜黏度的焊膏。

五、厚度不相同。边际和外表有毛刺，发生的缘由可能是焊膏黏度偏低，模板开孔孔壁粗糙。

避免或解决办法：挑选黏度略高的焊膏；打印前查看模板开孔的蚀刻质量。

六、打印不完满是指焊盘上有些当地没印上焊膏。发生缘由可能是：

1、开孔堵塞或有些焊膏黏在模板底部；

2、焊膏黏度太小；

3、焊膏中有较大尺度的金属粉末颗粒；

4、刮刀磨损。

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