1、元器件的选择
元器件的选择应充分考虑SMB实际面积的需要，尽可能选用常规元器件，不可盲目地追求小尺寸元器件，以免增加成本。IC器件应注意引脚形状与引脚间距；对小于0.5mm引脚间距的QFP应慎重考虑，不如直接选用BGA封装的器件。此外，对元器件的包装形式、PCB可焊性、smt贴装的可靠性、温度的承受能力都应考虑到。
选择好元器件后，必须建立元器件数据库，包括安装尺寸、引脚尺寸和SMT780790百万文字论坛红字-500507百万文字论坛综合资料转载-500507百万综合文字论坛资料-500606百万文字论坛跑狗图-百万文字论坛500505com生产厂家等有关资料。
二、基材的选用
基材应根据SMB的使用条件和机械、电气性能要求来选择。根据SMB结构确定基材的覆铜箔面数（单面、双面或多层）；根据SMB尺寸、单位面积承载元器件质量，确定基材的厚度。在选择SMB基材时应考虑电气性能的要求、Tg值（玻璃化转换温度）、CTE、平整度等因素，此外还有价格等因素。
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