在电子加工厂的贴片加工中贴片胶的使用是一种使用频繁的加工原材料，在实际的生产加工中贴片胶的使用方法主要有手动和自动两种，一般手动是在小批量生产中使用的，自动主要还是使用在大批量的SMT贴片加工当中。压力注射法分为手动和全自动两种方式，手动滴涂与焊膏滴涂相同，用于试验或PCBA小批量生产全自动滴涂用于PCBA中大批量生产。按分配泵的不同分为时间压力、螺旋泵、活塞泵、喷射滴涂法四种。

时间压力滴涂法是一种以时间或压力为特征的滴涂方法，是操作最原始并且应用最广泛的点胶方法。时间压力滴涂法的工作原理是使用压缩空气的压力来对贴片胶进行压力施加然后经过针嘴阀门来进行贴片胶的分配。在实际的SMT贴片加工厂生产中时间压力滴涂法的优点是灵活性好，控制方便，操作简单、可靠，针头、针管易清洗，但是也存在一些缺点，比如说度受黏度的影响大，高速和滴涂小胶点时一致性差等，需要根据具体情况来进行选择使用。而影响到时间压力滴涂法工艺的参数也有很多，比如说黏度、压力、时间、温度、点胶针头内径、机器的止动高低等，这里选取几个进行简单介绍。

1、黏度滴涂的均匀一致性对贴片胶黏度的变化很敏感，影响贴片胶黏度的主要因素是温度和压力。

2、温度温度会影响黏度和胶点形状。温度升高，贴片胶的黏度就会降低，这意味着同等时间、同等压力下从针管流出的贴片胶量増加。

3、压力控制在5bar之内，通常设在3.0～3.5bar之间。加大压力，使点胶量增加。从物理的角度对客观原因的分析中以上是影响压力注射法能否如期实施的一个重要原因，也是使用压力注射法的SMT小批量贴片加工厂加工厂要去了解的内容。

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