SMD外形为矩形片状,圆柱行状或异形,其焊端或引脚制造在同一平面内,并适用于表面贴片机黏着的电子组件 Reflow soldering(回流焊接):经过从头熔化预先分配到PCB电路板焊垫上的膏状锡膏,完成表面黏着组件端子或引脚与打印电路板焊垫之间机械与电气联接。
助焊剂残留量已受操控,能协作产品外观需求运用,避免目视检查清洗情况的疑问。残留的助焊剂已不断改进其电气功能,以避免制品发生漏电,致使任何损害。免洗流程已经过国际上多项安全检验,证明smt贴片机助焊剂中的化学物质是安稳的、无腐蚀性的。
因此,它又称为产品结构表或产品结构树。在某些工业领域,可能称为“配方”、“要素表”或其它名称。在MRPⅡ和ERP系统中,物料一词有着广泛的意义,它是所有产品,半成品,在制品,原材料,配套件,协作件,易耗品等等与出产有关的物料的总称。
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