电子加工厂的日常加工生产中有一些板子是需要做覆铜处理的，按覆铜板的机械刚性分为刚性覆铜板和挠性覆铜板。覆铜可以有效减少SMT贴片加工产品的地线阻抗、提高抗干扰能力，降低压降、提高电源效率，还可以减小环路面积。对于电子加工的线路板来说覆铜是一种很有作用的加工手段，在覆铜的加工中也是有很多需要注意的地方。

所谓覆铜，就是将PCB上闲置的空间作为基准面，然后用固体铜填充，这些铜区又称为灌铜。覆铜的意义在于，减小地线阻抗，提高抗干扰能力；降低压降，提高电源效率；还有，与地线相连，减小环路面积。覆铜需要处理好几个问题：一是不同地的单点连接，做法是通过0欧电阻或者磁珠或者电感连接；二是晶振附近的覆铜，电路中的晶振为一高频发射源，做法是在环绕晶振敷铜，然后将晶振的外壳另行接地。三是孤岛（死区）问题，如果觉得很大，那就定义个地过孔添加进去也费不了多大的事。

一、多层板中间层的布线空旷区域，不要覆铜。

二、对不同地的单点连接，做法是通过0欧电阻或者磁珠或者电感连接。

三、在开始布线设计时，应该把地线走好，不能依靠于覆铜后通过添加过孔来消除为连接的地引脚。

四、晶振附近的覆铜，电路中的晶振为一高频发射源，做法是在环绕晶振覆铜，然后将晶振的外壳另行接地。

五、孤岛问题，较大的可以定义个地过孔添加进去也费不了多大的事，比较小的，建议放置好对应的禁止敷铜区。

六、如果线路板上的接地位置较多，比如有SGND、AGND、GND等多出接地的话，就要根据板面位置的不同，分别以最主要的“地”作为基准参考来独立覆铜，数字地和模拟地分开来覆铜自不多言，同时在覆铜之前，首先加粗相应的电源连线。

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