在PCBA加工中助焊剂是必备的加工原材料，焊接环节需要助焊剂来发挥重要作用，并且会直接影响到贴片焊接的质量。焊接是电子装配中的主要工艺过程，助焊剂是焊接时使用的辅料，助焊剂的主要作用是清除焊料和被焊母材表面的氧化物，使金属表面达到必要的清洁度。它防止焊接时表面的再次氧化，降低焊料表面张力，提高焊接性能，助焊剂性能的优劣，直接影响到电子产品的质量。

助焊剂中的主要起作用成分是松香，松香在260摄氏度左右会被锡分解，因此锡槽温度不要太高，助焊剂是一种促进焊接的化学物质。在焊锡中，它是一种不可缺少的辅助材料，其作用极为重要，助焊剂有以下几个特性：

一、在常温下贮存稳定。

二、不沾性，焊接后不沾手，焊点不易拉尖。

三、焊后残渣易于去除，并具有不腐蚀，不吸湿和不导电等特性。

四、焊接时不产生焊珠飞溅，也不产生毒气和强烈的刺激性臭味。

五、浸润扩散速度比熔化焊料快，通常要求扩展在90%左右或90%以上。

六、熔点比焊料低，在焊料熔化之前，助焊剂要先熔化，才能充分发挥助焊作用。

七、粘度和比重比焊料小，粘度大会使浸润扩散困难，比重大就不能覆盖焊料表面。

八、去除焊接表面的氧化物，防止焊接时焊锡和焊接表面的再氧化降低焊锡的表面张力。

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