1、在炉内给定的一点，如果贴片加工电路板的温度低于炉温，那么电路板将升温;如果PCB温度高于炉温，那么PCB温度将下降；如果电路板的温度与炉温相等，将无热量交换。
2、炉温与SMT贴片电路板温度差越大，电路板的温度改变得越快。
炉温的设定，一般先确定炉子链条的传送速度，然后才开始进行温度的设定。链速慢、炉温可低一点，因为较长的时间可达到热平衡；反之，可提高炉温。如果PCB上元件密且大元件多要达到平衡，需要较多热量，就要求提高炉温；相反、炉温降低。需要强调，一般情况下链速的调节幅度不是很大，因为smt贴片加工焊接的工艺时间、回流焊接炉的温区总长度是确定的，除非回流焊接炉的温区比较多、比较长，生产能力比较充足。
炉温的设定是一个设定、测温和调整的过程，其核心就是温度曲线的测量。测方式分为接触式和非接触式两大类。回流焊中一般采用热电偶进行测温，属于接触式测温方式。接触式测温仪表比较简单、可靠，测量精度较高。但因测温元件与被测介质需要进行充分的热交换，需要一定时间才能达到热平衡，所以存在测温的延迟现象；同时受耐高温材料的限制，不能应用于很高的温度测量。
作接触式仪表测温是通过热辐射原理来测量温度的，测温元件不需要与被测介质接触，测温范围广，不受测温上限的限制，也不会破坏被测物体的温度场，反应速度一般也比较快;但受到物体的发射率、测量距离、烟尘和水汽等外界因素的影响，其测量误差较大。
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