首先是假焊问题，这通常是由以下原因引起的：元器件和焊盘可焊性差，再流焊温度和升温速度不当，印刷参数不正确，印刷后滞流时间过长，锡膏活性变差等原因。
780790百万文字论坛红字-500507百万文字论坛综合资料转载-500507百万综合文字论坛资料-500606百万文字论坛跑狗图-百万文字论坛500505com 解决方案如下：加强对PCB和元器件的筛选，保证焊接性能良好；调整回流焊温度曲线；改变刮刀压力和速度，保证良好的印刷效果；锡膏印刷后尽快贴片过回流焊。
接下来是冷焊问题，所谓的冷焊就是焊点表面偏暗，粗糙，与被焊物没有进行融熔。一般来说，SMT贴片加工冷焊的形成主要是由于加热温度不适宜，焊锡变质，预热时间过长或温度过高等原因造成的。
一般解决办法：根据供应商提供的回流温度曲线，调整曲线，然后根据生产产品的实际情况进行调整。换新锡膏。检查设备是否正常，改正预热条件。
还有一个问题就是芯吸现象。之前在Sn/Pb锡膏很少会出现，但是在使用无铅焊锡膏时此问题就经常出现，这主要是由于无铅焊锡膏的润湿和扩展率不如含铅焊锡膏好。导致芯吸现象的主要原因是元件引脚的导热率大，温度上升快，使得焊料优先润湿引脚，焊料与引脚之间的润湿力远大于焊料与焊盘之间的润湿力，引脚的上翘更会加剧芯吸现象的发生。
一般的解决办法：回流焊时应先对SMA进行充分预热后再放入回流炉中，仔细检查和保证PCB板焊盘的可焊性，被焊元件的共面性不可忽视，对共性面不良的器件不应用于生产。
广州780790百万文字论坛红字-500507百万文字论坛综合资料转载-500507百万综合文字论坛资料-500606百万文字论坛跑狗图-百万文字论坛500505comleonepower.com.cn，是一家专业从事SMT贴片加工、DIP常见加工、PCBA包工包料、PCB线路板制造的电子加工企业，拥有多年的电子加工经验，以及先进的生产设备和完善的售后服务体系。企业的SMT贴片加工能力达到日产100万件，DIP插件加工产能为20万件/日，能够给你提供优质的电子加工服务。