一、SMT贴片加工的特点
1、组装密度高、电子产品体积小、重量轻,贴片加工元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右。
2、可靠性高,抗振能力强,焊点缺陷率低。
3、高频特性好,减少了电磁和射频干扰。
4、易于实现自动化,提高生产效率。
780790百万文字论坛红字-500507百万文字论坛综合资料转载-500507百万综合文字论坛资料-500606百万文字论坛跑狗图-百万文字论坛500505com 5、降低成本达30%~50%, 节省材料、能源、设备、人力、时间等。
二、SMT电路板安装方案
SMT加工方法和工艺过程,完全不同于通孔插装的安装方法和工艺过程。目前,在应用SMT技术的电子产品中,有一些是全部采用SMT元器件的电路板;但还有所谓的“混装工艺”,即在同一块电路板上,既有插装的THT元器件,又有表面安装的SMT元器件。
三种SMT贴片加工方案
1、全部采用表面安装。
印制板上没有通孔插装元器件,各种SMD和SMC被贴装在电路板的一面或两侧。
2、双面混合安装
在印制电路板的A面上,既有通孔插装元器件,又有各种SMT元器件;在印制板的B面上,只装配体积较小的SMD晶体管和SMC元件。
3、两面分别安装
在印制板的A面上,只安装通孔插装元器件,而小型的SMT元器件贴装在印制板的B面上。