从事smt贴片加工的制造商正面临着不断提高的小型化和高封装密度的压力。与此同时，对制造和测试技术的需求也在不断提高。这同样适用于从事连接技术的制造商，例如生产连接器和独立引脚的制造商。连接器和引脚也同样面临小型化的问题，必须在更小的区域内容纳更多的触点。

封装密度对可测试性不断提出挑战，特别是在需要把像连接器这样的高的元件安装在紧挨着其他元件的位置时，这个问题就显得特别突出。

连接器也有测试方面的问题，而它们的设计意味着它们的处理和测试要求完全不同于其他零部件。除了传统的焊点检查，还需要检查引脚的机械完整性。在这种情况下，需要关注以下两个参数：引脚尖端的横向位置和它的高度。

在随后的自动化smt贴片加工工艺中，如果这些连接器是用来实现与其他组件的电气连接，或者是把它们精确地安装到保护罩中，就必须测试每个引脚的水平位置和垂直位置。如果引脚在准备阶段因受到机械外力的影响而变形弯曲，就无法进行自动化安装。

检查引脚在横向平面上的位移被称为旋转圆周测试（swash circumference testing）。可以使用正交检查来进行旋转圆周测试。这种测试一般都可以通过标准的二维AOI系统来完成。但是，我们必须考虑到引脚的直径通常小于1毫米，尖端的尺寸更小，只有几十分之一毫米。因此，在进行可靠性特征检测中，保证测试目标的照明至关重要。

一、测量填埋深度：特殊的难题

但是，在需要确定引脚尖端的高度时，这种测试需求急剧增加。这项测试任务被称为填埋深度测试或压入深度测试。正如这个测试的名称所表明的，使用普通的二维测量和测试技术不可能满足这种测试的要求，因为正交检查无法提供高度信息。这个问题甚至不能通过使用合适的测试摄相机来解决，因为引脚和PCB的变形在测试前是未知的，而且引脚的尖端往往难以检测到。因此，结论只能是：必须增加额外的测试维度！

试图使用光栅投影来解决这个问题的尝试往往会因为表面的光学性能不匹配而失败，当表面的反射光很强时，无法提供可靠的测量信号。同样，也无法进入连接器的保护罩内使用三角工艺进行测量，因为保护罩的外壳使其内部的零部件处在它的阴影之下。这可以使用几个投影仪或摄像头来实现部分补偿，不过，如果没有保护罩，在确定引脚压入PCB的深度（例如压入装配技术）或进入其他对象（例如连接器保护罩）时，三角测量无法进入深孔中进行测量，这是显而易见的。

未完待续…

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