从事pcba生产的制造商正面临着不断提高的小型化和高封装密度的压力。与此同时，对smt贴装制造和测试技术的需求也在不断提高。这同样适用于从事连接技术的制造商，例如生产连接器和独立引脚的制造商。连接器和引脚也同样面临小型化的问题，必须在更小的区域内容纳更多的触点。接下来，780790百万文字论坛红字-500507百万文字论坛综合资料转载-500507百万综合文字论坛资料-500606百万文字论坛跑狗图-百万文字论坛500505com小编将接着《连接器与引脚的最佳smt贴装：测量旋转周长和填埋深度》一文中的内容继续讲解分析。

二、基于TMSA技术的三维测量

远心多点阵列（telecentric multi spot array，TMSA）技术是一种能够在直径非常小（小于0.5毫米）而且很深的孔中进行三维测量的技术。TMSA能够把白色光源耦合到专门针对这种用途开发的远心测量透镜中。因此，（与三角测量技术相比），其光源和传感器之间没有角度，这意味着光和信号光束行进方向完全相同。这种配置的好处是不会在高度较高的元件上产生阴影，这才有可能实现深入元件之间的深间隙或者孔的内部，进行可靠的测量。

使用这种配置，现在透镜能够分辨波长范围很小的各种光，这样就可以根据测量透镜和要测量的表面之间的距离，只有很小的波长范围的光线能够聚焦并反射回来。根据对反射回来的光或测量信号各自的强度的评估结果，得到对应的高度值。由于透镜是把光束投射到PCB各个独立的测量点上，需要在较大的区域内移动光点阵列并记录测量值。根据不同的增量，在扫描过程中可以使用不同的横向分辨率，从而能够根据测量任务的要求进行自由配置。

这种技术不需要考虑不同表面的反射特性也能够生成测量值，从而实现不需要考虑电路板的布局检查特性。

凡是需要关注连接器或单独的引脚的地方，可能会出现弯曲的连接触点、引脚插入保护壳的深度太深或引脚凸出等错误。这些错误可能会导致在后续的smt贴片加工工艺中插入元件时出错。最糟糕的情况是整个组装件不可用。

在AOI软件PILOT6中提供的三维测量算法使用户能够测量旋转圆周——在x轴方向和y轴方向上的偏差——以及引脚的高度和填埋深度，并根据定义的公差来评估它们。上述TMSA技术集成到3DEyeZ测量模块中，这种模块可以用在独立的Basic Line AOI系统和新的VarioLine系统中。可调节的横向分辨率使系统能够把光束向引脚或在孔中投射足够数量的测量点并记录测量值。

三、总结

连接器或各个引脚的旋转圆周测试和填埋深度测量对测试使用的测量技术提出高度方面的要求。单独使用正交检查或斜角观察检查不适合这种三维测量任务。

基于三角测量的光栅投影也无法在这种情况下使用，因为一方面会产生有阴影，另一方面无法确保能够探测到引脚的尖端。使用这种方法也完全无法深入到孔中进行测量。

TMSA技术可以克服上述缺点。把它和3DEyeZ测量模块集成，这种系统既可以联机在线使用，也可以作为独立的AOI系统使用。

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