1、焊膏的金属种类和含量

不同的金属焊料具有不同的熔点及焊接性能，从而造成不同焊接温度要求不同的焊膏，同时金属粉末的含量对焊膏印刷涂覆以及焊接效果也有很大影响。金属含量较高可改善焊膏的塌落度，可防止焊珠的形成，但对印刷工艺和smt贴片加工焊接要求较为严格，金属含量较低时，润湿性好，印刷简单，但易于塌落，产生焊珠，桥接等质量缺陷。通常焊膏中的金属含量在75%~92%之间。但对精细间距元器件的焊膏，应选用高于90%的焊膏，而对于焊接热敏元器件的焊膏，应选用低熔点的。

2、焊膏的金属粉末形状

焊膏的金属粉末是在惰性气体中将熔融的焊料雾化制成微细的粒状金属。焊膏中金属粉末的颗粒形状有3种：即球形、不定形和近球形。球形颗粒其表面有较低的氧化比，不定形颗粒没有明显的形状和细度，该种焊膏因有较大的表面氧化比，故焊接性能较差，而近球形焊膏（如椭圆形）则介于二者之间。焊膏中金属粉末的颗粒细度在20~75微米之间，一般来说，焊膏颗粒细度选择的依据是：最小尺寸的金属漏版开孔应能允许同时通过3~4个颗粒，对于精细间距的元器件应选用颗粒细度在20~40微米之间的球形焊膏。

3、助焊剂的类型

焊膏的助焊剂类型有3种：RA（活化性）、RMA（弱活化型）和R（非活化性），通常选用RMA型比较合适。

4、焊膏焊接后的清洗方法

焊膏的清洗方法主要有溶剂清洗型、水清洗型和免清洗型3种，对于可靠性要求高的电子产品，780790百万文字论坛红字-500507百万文字论坛综合资料转载-500507百万综合文字论坛资料-500606百万文字论坛跑狗图-百万文字论坛500505com小编建议应考虑选用水清洗型和溶剂清洗型的焊膏，而对于一般民用电子产品则可选用免清洗型焊膏。

5、焊膏粘度

焊膏粘度是焊膏的主要性能，通常认为精细间距焊膏印刷的最佳粘度范围为800~1300KPS，而普通间距焊膏印刷的粘度范围则在500~900之间。

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