当BGA首次推出时，BGA组装是关键问题之一。由于焊盘不能以正常方式接触，BGA组件将达到可通过更传统的SMT封装实现的标准。实际上，尽管焊接可能对球栅阵列，BGA，器件来说似乎是一个问题，但是发现标准回流方法非常适合这些器件，并且接头可靠性非常好。从那时起，BGA组装方法得到改进，并且通常发现BGA焊接特别可靠。

在焊接过程中，然后加热整个组件。焊球具有非常小心控制的焊料量，并且在焊接过程中加热时，焊料熔化。表面张力使熔化的焊料保持封装与电路板正确对准，同时焊料冷却并固化。仔细选择焊料合金的成分和焊接温度，使焊料不会完全熔化，但保持半液体状态，使每个焊球与其相邻的焊球保持分离。BGA底面的视图显示焊球接触

由于许多产品现在都使用BGA封装作为标准配置，BGA组装方法现在已经很成熟，大多数制造商都能轻松应对。因此，不应该担心在设计中使用BGA器件。

BGA器件的一个问题是不可能使用光学方法观察焊接连接。因此，当该技术首次引入时，人们对该技术产生了一些怀疑，并且许多制造商进行了测试以确保它们能够令人满意地焊接设备。焊接球栅阵列装置的主要问题是必须施加足够的热量以确保网格中的所有球充分熔化以使每个接头都能令人满意地制造。

通过检查电气性能无法完全测试接头。关节可能无法充分制造，并且随着时间的推移会失效。唯一令人满意的检查手段是使用X射线检查，因为这种检查手段能够通过下方的焊接接头观察设备。发现一旦焊接机的热分布正确设置，BGA器件焊接非常好并且遇到的问题很少，从而使BGA组件可用于大多数应用。

BGA，球栅阵列技术已经成熟。虽然看起来可能存在无法访问联系人的问题，但已经找到了克服这些问题的合适方法。随着磁道和引脚密度的降低，PCB布局和电路板可靠性得到了提高，此外，这种焊接变得更加可靠，并且红外线回流焊技术得到了改进，可实现可靠的焊接。类似地，使用BGA检查电路板可以使用X射线检查，AXI，此外还开发了这种返工技术。结果，BGA技术的使用导致质量和可靠性的整体改进。

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