在PCBA加工里，由于传统波峰焊接技术无法应对焊接面细间距、高密度贴片元件的焊接，因此一种新方法应运而生：使用屏蔽模具遮蔽贴片元件来实现对焊接面插装引线的波峰焊接。

1、使用屏蔽模具波峰焊接技术的优点

1）实现双面混装PCB波峰焊生产，能大幅提高双面混装PCB生产效率，避免手工焊接存在的质量一致性差的问题。

2）减少粘贴阻焊胶的准备时间，提高生产效率，降低生产成本。

3）产量相当于传统波峰焊。

2、屏蔽模具材料

1）制作模具必须防静电，常见材料为：铝合金，合成石，纤维板。使用合成石时为避免波峰焊传感器不感应，建议不要使用黑色合成石。

2）制作模具基材厚度。根据机盘反面元件的厚度，选取5mm～8mm厚度的基材制作模具。

3、模具工艺尺寸要求

1）模具的外形尺寸：模具的长与宽分别等于PCB的长与宽加上60mm的载具边的宽度且模具宽度必须≦350mm。当PCB宽度小于140mm时，可以考虑在一模具同时放置两块PCB焊接。

2）工艺边离边缘8mm，另外两边贴近边缘地方加装10mm宽、10mm高的电木条，以增加模具的强度，减少模具变形。

3）每个加强档条上必须使用螺丝固定，螺丝与螺丝的间在150mm以下。

4）在模具制作完成后，需在四周且间距100mm以内安装压扣 (固定PCB于模具上)，且须注意以下几点：
①旋转一周不碰触到零件；
②不影响DIP插件；
③能将PCB稳固于模具。

5）模具的四个角要开一个R5的倒角。

6）模具上的PCBA在过锡炉时，有些零件受锡波的冲击会产生浮高，因此对一些容易浮高的零件采用压件的方法来解决。

目前主要采用的方式：
①金属铁块压件；
②模具上安装压扣压件；
③制作防浮高压件治具。

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