水洗原理焊接和清洗是对电路组件的可靠性具有深远影响的相互依赖组成的工艺，在表面组装焊接工艺中必须选择合适的助焊剂，以获得优良的可焊性。目前焊接除采用水溶性助焊剂外，还采用树脂型焊剂，助焊剂焊后有残渣留在电路板组件上，对组件的性能有影响，为了满足有关标准对离子杂质污染物和表面绝缘电阻的要求，以及使产品更美观，必须选择合适的助焊剂。
在PCBA包工包料的电子OEM加工中水清洗工艺也就是以水作为清洗介质，可在水中添加少量(一般为2%～10%)表面活性剂、缓蚀剂等化学物质，通过洗涤，经多次纯水或去离子水的源洗和干燥完成电路板清洗的过程。
介绍一下水洗工艺：水洗工艺的的优点是清洗介质一般无毒，并且不可燃，所以有着优良的安全性，水清洗对电子SMT贴片加工的微粒、松香类助焊剂、水溶性类污染物和极性污染物等有良好的消洗效果。水洗的缺点是整个设备投资大，还要投资纯水或去离子水的制水设备。另外不适用于含有非气密性器件的电路板清洗，否则水汽进入电子OEM的器件内部可能会造成线路板损坏。水洗技术可分为纯水洗和水中加表面活性剂两种工艺，典型的PCBA工艺流程如下：水+表面活性→水→纯水→超纯水→热风一般在电子加工厂的洗涤阶段均附加超声波装置，在清洗阶段除加超外还附加空气刀(喷嘴)装置。水温控制在60-70℃，水质要求很高，电阻率要求在8-18MQ・cm。这种替代技术适用于PCBA包工包料生产批量大、产品可靠性等要求较高的企业，对于小批量清洗，可选用小型清洗设备。
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