1、焊料和焊膏
焊料是SMT贴片工艺中的重要结构材料。在不同的应用场合采用不同类型的焊料，它用于连接被焊接物金属表面并形成焊点。回流焊接是采用焊膏，它是焊接材料，同时又能利用其黏性预固定SMC/SMD。
2、焊剂
焊剂是贴片加工中重要的工艺材料。它是影响焊接质量的关键因素之一，各种焊接工艺中都需要它，其主要作用是助焊。
3、黏结剂
黏结剂是SMT贴片中的粘接材料。在采用波峰焊工艺时，一般是用黏结剂把元器件贴装预固定在PCB上。在PCB双面组装SMD时，即使采用回流焊接，也常在PCB焊盘图形中央涂覆黏结剂，以便加强SMD的固定，防止组装操作时SMD的移位和掉落。
4、清洗剂
清洗剂在SMT贴片中用于清洗焊接工艺后残留在板子上的剩余物。在目前的技术条件下，清洗仍然是贴片工艺中不可缺少的重要部分，而溶剂清洗是其中最有效的清洗方法。
SMT加工材料是贴片工艺的基础，不同的组装工艺和组装工序选用相应的组装工艺材料。有时在同一组装工序中，由于后续的工序不同或组装方式不同，所用的材料也会有所不同。
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