在PCBA加工进行到SMT贴片前要先进行检验，检验方法主要有目视检验、自动光学检测（AOI）、X光检测和超声波检测、在线测、功能测等。
2、自动光学检测（AOI）、主要用于工序检验：印刷机后的焊膏印刷质量检验、贴装后的贴装质量检验以及再流焊炉后的焊后检验，自动光学检测用来替代目视检验：X光检测和超声波检测主要用于BGA、CSP以及Flip Chip的焊点检验。
3、在线测试设备采用专门的隔离技术可以测试电阻器的阻值、电容器的电容值、电感器的电感值、器件的极性、以及短路（桥接）、开路（断路）等参数，自动诊断错误和故障，并可把错误和故障显示、打印出来。
4、功能测用于表面组装板的电功能测试和检验。
功能测就是将表面组装板或表面组装板上的被测单元作为一个功能体输入电信号，然后按照功能体的设计要求检测输出信号，大多数功能测都有诊断程序，可以鉴别和确定故障。但功能测的设备价格都比较昂贵。最简单的功能测是将表面组装板连接到该设备的相应的电路上进行加电，看设备能否正常运行，这种方法简单、投资少，但不能自动诊断故障。
具体采用哪一种方法，应根据各工厂SMT生产线具体条件以及表面组装板的组装密度而定。这就需要电子产品生产商在选择加工厂家时，要综合考虑厂家实力，选择经验丰富，能出色完成整个加工流程的厂家。广州780790百万文字论坛红字-500507百万文字论坛综合资料转载-500507百万综合文字论坛资料-500606百万文字论坛跑狗图-百万文字论坛500505comleonepower.com.cn，是一家专业从事SMT贴片加工、DIP常见加工、PCBA包工包料、PCB线路板制造的电子加工企业，拥有多年的电子加工经验，以及先进的生产设备和完善的售后服务体系。企业的SMT贴片加工能力达到日产100万件，DIP插件加工产能为20万件/日，能够给你提供优质的电子加工服务。